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高频磁结构与磁极限关系的研究与现状

邓龙江 周佩珩

邓龙江, 周佩珩. 高频磁结构与磁极限关系的研究与现状[J]. 电子科技大学学报, 2009, 38(5): 531-536. doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2009.05.006
引用本文: 邓龙江, 周佩珩. 高频磁结构与磁极限关系的研究与现状[J]. 电子科技大学学报, 2009, 38(5): 531-536. doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2009.05.006
DENG Long-jiang, ZHOU Pei-heng. High Frequency Magnetic Structure and Magnetic Bounds Relation[J]. Journal of University of Electronic Science and Technology of China, 2009, 38(5): 531-536. doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2009.05.006
Citation: DENG Long-jiang, ZHOU Pei-heng. High Frequency Magnetic Structure and Magnetic Bounds Relation[J]. Journal of University of Electronic Science and Technology of China, 2009, 38(5): 531-536. doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2009.05.006

高频磁结构与磁极限关系的研究与现状

doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2009.05.006
基金项目: 

部级预研基金

详细信息
    作者简介:

    邓龙江(1966-),男,长江学者特聘教授,博士生导师,主要从事隐身材料与机理、微波材料与器件方面的研究

  • 中图分类号: O48

High Frequency Magnetic Structure and Magnetic Bounds Relation

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出版历程
  • 收稿日期:  2008-06-05
  • 修回日期:  2009-07-26
  • 刊出日期:  2009-10-15

高频磁结构与磁极限关系的研究与现状

doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2009.05.006
    基金项目:

    部级预研基金

    作者简介:

    邓龙江(1966-),男,长江学者特聘教授,博士生导师,主要从事隐身材料与机理、微波材料与器件方面的研究

  • 中图分类号: O48

摘要: 动态磁谱参数,包括微波磁导率实部和虚部、截止频率等,与材料本征磁参数、结构形貌参数的制约关系,作为高频磁性材料性能的标杆和发展方向的理论指导,一直伴随着高频磁性材料的发展而不断演变,是动态磁化物理理论研究和磁性功能材料设计所关注的核心问题。磁结构决定了极限关系式的形式,而极限关系式为磁结构的设计、应用和发展提供了理论指导。该文综合介绍了近年来国内外高频磁结构和磁极限关系研究的发展情况,着重分析两者相辅相成的关系和研究方法,并归纳了该领域的发展趋势和存在的一些主要问题。

English Abstract

邓龙江, 周佩珩. 高频磁结构与磁极限关系的研究与现状[J]. 电子科技大学学报, 2009, 38(5): 531-536. doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2009.05.006
引用本文: 邓龙江, 周佩珩. 高频磁结构与磁极限关系的研究与现状[J]. 电子科技大学学报, 2009, 38(5): 531-536. doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2009.05.006
DENG Long-jiang, ZHOU Pei-heng. High Frequency Magnetic Structure and Magnetic Bounds Relation[J]. Journal of University of Electronic Science and Technology of China, 2009, 38(5): 531-536. doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2009.05.006
Citation: DENG Long-jiang, ZHOU Pei-heng. High Frequency Magnetic Structure and Magnetic Bounds Relation[J]. Journal of University of Electronic Science and Technology of China, 2009, 38(5): 531-536. doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2009.05.006

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