光声方法测量金属材料的热扩散率及热溢出率

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光声方法测量金属材料的热扩散率及热溢出率

高椿明, 鲁旭, 张希仁, 万丹, 赵斌兴

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高椿明, 鲁旭, 张希仁, 万丹, 赵斌兴. 光声方法测量金属材料的热扩散率及热溢出率[J]. 电子科技大学学报, 2011, 40(6): 946-950. doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2011.06.027

引用本文:

高椿明, 鲁旭, 张希仁, 万丹, 赵斌兴. 光声方法测量金属材料的热扩散率及热溢出率[J]. 电子科技大学学报, 2011, 40(6): 946-950. doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2011.06.027

GAO Chun-ming, LU Xu, ZHANG Xi-ren, WAN Dan, ZHAO Bin-xing. Thermal Diffusivities and Thermal Effusivities of the Metal Materials Studied by the Photoacoustic Technique[J]. Journal of University of Electronic Science and Technology of China, 2011, 40(6): 946-950. doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2011.06.027

Citation:

GAO Chun-ming, LU Xu, ZHANG Xi-ren, WAN Dan, ZHAO Bin-xing. Thermal Diffusivities and Thermal Effusivities of the Metal Materials Studied by the Photoacoustic Technique[J]. Journal of University of Electronic Science and Technology of China, 2011, 40(6): 946-950. doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2011.06.027

光声方法测量金属材料的热扩散率及热溢出率

doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2011.06.027

1.
电子科技大学光电信息学院成都 610054

基金项目:

国家自然科学基金(50506006)

作者简介:
高椿明(1973-),男,博士,副教授,主要从事光学、声学及光声技术方面的研究.

中图分类号: O436

Thermal Diffusivities and Thermal Effusivities of the Metal Materials Studied by the Photoacoustic Technique

1.
School of Optoelectronic Information,University of Electronic Science and Technology of China Chengdu 610054

摘要: 利用固体光声技术开展了对金属材料热扩散率及热溢出率的测量研究。首先,根据简化的R-G理论建立一维固体光声池检测材料热性能的理论模型,搭建了相应的光声测试系统;然后检测了紫铜等标准样品的热扩散率及热溢出率,完成了实验方法及系统的校准和验证;最后,对常见几种金属样品的热扩散率及热溢出率进行了检测。研究结果显示,利用固体光声技术可以准确测量金属材料的热扩散率及热溢出率,测量结果与参考值的相对误差均在3%以下。
- 金属材料 /
- 金属材料 /
- 光声技术 /
- 固体光声池 /
- 热扩散率 /
- 热溢出率
Abstract: The thermal diffusivities and thermal effusivities of metal materials have been measured by the Photoacoustic Technique. Firstly, based on the simplified R-G model, the one-dimensional theory of photoacoustic was analyzed. The corresponding experimental system has been set up, by which the photoaoustic signal of the solid photoacoustic cell can be obtained. Secondly, the thermal diffusivity and thermal effusivity of reference samples were measured, by which the experimental system can be validated. Finally, the diffusivities and effusivities of several kinds of metal material were studied by the photoacoustic cell system. Comparing with the corresponding reference data, it is shown that the photoacoustic techniques can be used to measure both the thermal diffusivity and effusivity of metal materials effectively. The relative error between the experiment data and the reference data are less than 3%.
- metal material /
- photoacoustic /
- solid photoacoustic cell /
- thermal diffusivity /
- thermal effusivity /

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[3]	李翰超, 古阳, 于亚婷. 基于涡流无损检测技术的金属表面缺陷三维模拟分析 . 电子科技大学学报, 2020, 49(6): 942-948. doi: 10.12178/1001-0548.2019201
[4]	党涛, 田殷, 王光明, 欧阳骏. 新型人工电磁材料天线罩技术研究 . 电子科技大学学报, 2018, 47(5): 686-691. doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2018.05.008
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光声方法测量金属材料的热扩散率及热溢出率

doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2011.06.027

1. 电子科技大学光电信息学院成都 610054

基金项目:

国家自然科学基金(50506006)

作者简介:
高椿明(1973-),男,博士,副教授,主要从事光学、声学及光声技术方面的研究.

收稿日期: 2010-03-17
修回日期: 2010-09-02
刊出日期: 2011-12-15

中图分类号: O436

关键词:

摘要: 利用固体光声技术开展了对金属材料热扩散率及热溢出率的测量研究。首先,根据简化的R-G理论建立一维固体光声池检测材料热性能的理论模型,搭建了相应的光声测试系统;然后检测了紫铜等标准样品的热扩散率及热溢出率,完成了实验方法及系统的校准和验证;最后,对常见几种金属样品的热扩散率及热溢出率进行了检测。研究结果显示,利用固体光声技术可以准确测量金属材料的热扩散率及热溢出率,测量结果与参考值的相对误差均在3%以下。

English Abstract

高椿明, 鲁旭, 张希仁, 万丹, 赵斌兴. 光声方法测量金属材料的热扩散率及热溢出率[J]. 电子科技大学学报, 2011, 40(6): 946-950. doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2011.06.027

引用本文:

高椿明, 鲁旭, 张希仁, 万丹, 赵斌兴. 光声方法测量金属材料的热扩散率及热溢出率[J]. 电子科技大学学报, 2011, 40(6): 946-950. doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2011.06.027

GAO Chun-ming, LU Xu, ZHANG Xi-ren, WAN Dan, ZHAO Bin-xing. Thermal Diffusivities and Thermal Effusivities of the Metal Materials Studied by the Photoacoustic Technique[J]. Journal of University of Electronic Science and Technology of China, 2011, 40(6): 946-950. doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2011.06.027

Citation:

GAO Chun-ming, LU Xu, ZHANG Xi-ren, WAN Dan, ZHAO Bin-xing. Thermal Diffusivities and Thermal Effusivities of the Metal Materials Studied by the Photoacoustic Technique[J]. Journal of University of Electronic Science and Technology of China, 2011, 40(6): 946-950. doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2011.06.027

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