微波多层电路通孔电磁特性混合分析方法

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微波多层电路通孔电磁特性混合分析方法

田雨, 童玲, 李海良

文章导航 > 电子科技大学学报 > 2012 > 41(3): 392-396

田雨, 童玲, 李海良. 微波多层电路通孔电磁特性混合分析方法[J]. 电子科技大学学报, 2012, 41(3): 392-396. doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2012.03.013

引用本文:

田雨, 童玲, 李海良. 微波多层电路通孔电磁特性混合分析方法[J]. 电子科技大学学报, 2012, 41(3): 392-396. doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2012.03.013

TIAN Yu, TONG Ling, LI Hai-liang. Hybrid Analysis for Electromagnetic Characteristics of Through Vias in Microwave Multilayer Circuits[J]. Journal of University of Electronic Science and Technology of China, 2012, 41(3): 392-396. doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2012.03.013

Citation:

TIAN Yu, TONG Ling, LI Hai-liang. Hybrid Analysis for Electromagnetic Characteristics of Through Vias in Microwave Multilayer Circuits[J]. Journal of University of Electronic Science and Technology of China, 2012, 41(3): 392-396. doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2012.03.013

微波多层电路通孔电磁特性混合分析方法

doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2012.03.013

1.
电子科技大学自动化工程学院成都 611731

基金项目:

部级预研基金

作者简介:
田雨(1980-),男,博士生,主要从事微波测量、无线传感器网络方面的研究.

中图分类号: TP206

Hybrid Analysis for Electromagnetic Characteristics of Through Vias in Microwave Multilayer Circuits

1.
School of Automation Engineering,University of Electronic Science and Technology of China Chengdu 611731

摘要: 通过对通孔结构物理建模,将其划分为外部结构和内部结构,针对其不同特点分别使用改进矩阵束矩量法和考虑平行板效应的等效电路法进行分析,根据微波网络级联的方法,可以获得反映完整通孔特性的散射参数。与商用软件HFSS的仿真结果对比,验证了不同边界条件下混合分析方法计算通孔散射参数的正确性。由于混合分析方法结合了场分析方法和路分析方法的优点,因此计算效率较商用仿真软件提高了5倍以上。
- 微波多层电路 /
- 矩阵束矩量法 /
- 平行板效应 /
- 通孔
Abstract: The single through-via structure can be divided into two parts, interior structure and the exterior structure, based on physical modeling. The improved matrix-penciled moment method (MPMM) is applied to the analysis of the exterior structure. The equivalent circuit method which takes into account the parallel plate effect is applied to the analysis of the interior structure for structural features. The scattering parameters of the complete structure are obtained by the microwave network cascade theory. The hybrid analysis method is verified by comparing with the commercial simulation software HFSS in different boundary conditions. The computational efficiency of the hybrid analysis method is improved five times faster than that of the commercial simulation software benefitting from the combination of the field analysis method and the circuit analysis method.
- microwave multilayer circuit /
- matrix-penciled moment method /
- parallel plate effect /
- through vias

[1]	赵小翔, 肖绍球. 全通滤波器在全电子时域成像中的应用 . 电子科技大学学报, 2019, 48(1): 8-12. doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2019.01.002
[2]	支萌辉, 汤亮, 茅胜荣, 赵琳, 季磊, 鞠青云, 乔东海. 微型磁通门传感器的激励仿真设计 . 电子科技大学学报, 2017, 46(5): 795-799. doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2017.05.024
[3]	何磊, 童玲, 陈彦, 李玉霞. 小麦S波段多层后向散射模型 . 电子科技大学学报, 2016, 45(5): 785-790. doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2016.05.013
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[5]	聂宝林, 杜平安. 带孔阵屏蔽腔电磁屏蔽特性的时域有限元分析 . 电子科技大学学报, 2014, 43(4): 636-640. doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2014.04.029
[6]	闫哲, 何晶, 孙婉君, 王奇伟. 应用电磁拓扑方法求解孔线耦合的瞬态响应 . 电子科技大学学报, 2013, 42(6): 852-856. doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2013.06.008
[7]	田雨, 童玲. 微波多层电路过孔特性测量方法研究与实现 . 电子科技大学学报, 2012, 41(1): 60-64. doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2012.01.012
[8]	任志刚, 黄廷祝, 李良. 混合有限元与矩量法模拟散射问题的预处理技术 . 电子科技大学学报, 2011, 40(6): 878-881. doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2011.06.014
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微波多层电路通孔电磁特性混合分析方法

doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2012.03.013

1. 电子科技大学自动化工程学院成都 611731

基金项目:

部级预研基金

作者简介:
田雨(1980-),男,博士生,主要从事微波测量、无线传感器网络方面的研究.

收稿日期: 2010-06-10
修回日期: 2010-09-27
刊出日期: 2012-06-15

中图分类号: TP206

关键词:

摘要: 通过对通孔结构物理建模,将其划分为外部结构和内部结构,针对其不同特点分别使用改进矩阵束矩量法和考虑平行板效应的等效电路法进行分析,根据微波网络级联的方法,可以获得反映完整通孔特性的散射参数。与商用软件HFSS的仿真结果对比,验证了不同边界条件下混合分析方法计算通孔散射参数的正确性。由于混合分析方法结合了场分析方法和路分析方法的优点,因此计算效率较商用仿真软件提高了5倍以上。

English Abstract

田雨, 童玲, 李海良. 微波多层电路通孔电磁特性混合分析方法[J]. 电子科技大学学报, 2012, 41(3): 392-396. doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2012.03.013

引用本文:

田雨, 童玲, 李海良. 微波多层电路通孔电磁特性混合分析方法[J]. 电子科技大学学报, 2012, 41(3): 392-396. doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2012.03.013

TIAN Yu, TONG Ling, LI Hai-liang. Hybrid Analysis for Electromagnetic Characteristics of Through Vias in Microwave Multilayer Circuits[J]. Journal of University of Electronic Science and Technology of China, 2012, 41(3): 392-396. doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2012.03.013

Citation:

TIAN Yu, TONG Ling, LI Hai-liang. Hybrid Analysis for Electromagnetic Characteristics of Through Vias in Microwave Multilayer Circuits[J]. Journal of University of Electronic Science and Technology of China, 2012, 41(3): 392-396. doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2012.03.013

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