叠层CSP封装的振动模糊可靠性分析

留言板

尊敬的读者、作者、审稿人, 关于本刊的投稿、审稿、编辑和出版的任何问题, 您可以本页添加留言。我们将尽快给您答复。谢谢您的支持!

姓名
邮箱
手机号码
标题
留言内容
验证码

叠层CSP封装的振动模糊可靠性分析

刘孝保, 杜平安, 李磊

文章导航 > 电子科技大学学报 > 2008 > 37(3): 478-480

刘孝保, 杜平安, 李磊. 叠层CSP封装的振动模糊可靠性分析[J]. 电子科技大学学报, 2008, 37(3): 478-480.

引用本文:

刘孝保, 杜平安, 李磊. 叠层CSP封装的振动模糊可靠性分析[J]. 电子科技大学学报, 2008, 37(3): 478-480.

LIU Xiao-bao, DU Ping-an, LI Lei. Fuzzy Reliability Analysis of Vibration in CSP Package[J]. Journal of University of Electronic Science and Technology of China, 2008, 37(3): 478-480.

Citation:

LIU Xiao-bao, DU Ping-an, LI Lei. Fuzzy Reliability Analysis of Vibration in CSP Package[J]. Journal of University of Electronic Science and Technology of China, 2008, 37(3): 478-480.

叠层CSP封装的振动模糊可靠性分析

1.
电子科技大学机械电子工程学院成都 610054

作者简介:
刘孝保(1978-),男,博士生,主要从事ERT/CAE/CAPP/CAD方面的研究.

中图分类号: TU311.2

Fuzzy Reliability Analysis of Vibration in CSP Package

1.
School of Mechatronics Engineering,University of Electronic Science and Technology of China Chengdu 610054

摘要: 由于叠层CSP封装的复杂性,其振动特性很难用精确的理论模型表示。同时,由于传统的共振准则没有考虑到系统的变异性和模糊性,导致分析结果与真值具有较大偏差。该文利用有限元法方法建立叠层CSP封装振动分析模型,并求解其振动特性;在此基础上充分考虑系统的模糊性,对振动可靠性模型进行模糊处理,利用模糊理论建立其振动模糊可靠性理论模型。通过算例验证了振动模糊可靠性理论模型的有效性和可行性。
- CSP封装 /
- 有限元方法 /
- 模糊可靠性 /
- 共振
Abstract: The vibratory characteristic of the chip size package (CSP) is difficult to be abstracted to an accurate academic model because of its complexity, and because the classic resonance rules can not take the fuzziness of resonant region into account, the results of vibration reliability analysis are inaccurate for actual demands possibly. finite element method (FEM) is used to build up the vibration analysis model and analyze. Furthermore, base on the analysis of FEM, an academic fuzzy reliability analysis model of vibration is built up with the help of fuzzy theory. In the end, a calculating example of fuzzy reliability analysis of vibration testifies the proposed method and principle are effective.
- CSP package /
- finite element method /
- fuzzy reliability /
- resonance

[1]	周成宁, 肖宁聪, 李兴国, 张军. 基于环形抽样代理模型的结构可靠性分析方法 . 电子科技大学学报, 2021, 50(1): 155-160. doi: 10.12178/1001-0548.2019219
[2]	肖宁聪, 袁凯, 王永山. 基于序列代理模型的结构可靠性分析方法 . 电子科技大学学报, 2019, 48(1): 156-160. doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2019.01.023
[3]	肖宁聪, 周成宁, 张成林, 刘志亮. 混合不确定性下的结构可靠性分析方法 . 电子科技大学学报, 2018, 47(5): 788-792. doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2018.05.024
[4]	田东斌, 潘齐凤, 张选红, 马建华, 刘桥, 杨邦朝. 高压有机片式钽电容器高温可靠性研究 . 电子科技大学学报, 2018, 47(5): 761-765. doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2018.05.019
[5]	Qin-sheng ZHU, Chang-chun DING, Yong-zhang LI, Shao-yi WU, Hao WU. Algebraic Dynamics Study a Single Molecule Driven by a Time Dependent Laser Radiation Field . 电子科技大学学报, 2016, 45(3): 365-370. doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2016.02.009
[6]	李广明, 李秀平, 王善进. 周期场中片状束输运的非线性行为 . 电子科技大学学报, 2015, 44(4): 539-543. doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2015.04.012
[7]	聂宝林, 杜平安. 带孔阵屏蔽腔电磁屏蔽特性的时域有限元分析 . 电子科技大学学报, 2014, 43(4): 636-640. doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2014.04.029
[8]	陈淑仙, 田鹤, 秦文峰, 李梦, 杨文锋, 唐庆如. 树脂基复合材料固化过程中的温度和热应力场三维瞬态分析 . 电子科技大学学报, 2014, 43(4): 547-551. doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2014.04.013
[9]	胡权, 黄桃, 杨中海, 李斌, 李建清. 电子光学系统的三维有限元局部对称计算 . 电子科技大学学报, 2012, 41(3): 408-411. doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2012.03.017
[10]	张小玲, 黄洪钟, 许焕卫, 汪忠来, 肖宁聪. 基于混合变量的可靠性稳健设计方法 . 电子科技大学学报, 2012, 41(6): 949-953. doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2012.06.026
[11]	任志刚, 黄廷祝, 李良. 混合有限元与矩量法模拟散射问题的预处理技术 . 电子科技大学学报, 2011, 40(6): 878-881. doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2011.06.014
[12]	杜丽, 张晗亮, 黄洪钟, 刘宇. 模糊相似产品法与综合评判法结合的柴油机可靠性预计 . 电子科技大学学报, 2010, 39(4): 629-633. doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2010.04.033
[13]	刘志宏, 周玉荣, 张安英, 庞小峰. 色噪声作用下耦合神经元网络的相干共振 . 电子科技大学学报, 2010, 39(5): 774-777,792. doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2010.05.026
[14]	杨兆军, 范久臣, 丁树伟, 王继新, 刘长亮, 施宗成. 鼓式制动器应力场数值模拟 . 电子科技大学学报, 2010, 39(4): 623-628. doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2010.04.032
[15]	黄平, 韩满贵. 多极磁环二维场分布的有限元计算 . 电子科技大学学报, 2010, 39(3): 447-449. doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2010.03.027
[16]	刘建涛, 杜平安, 黄明镜, 肖耀兵. 连续体简谐基础振动有限元计算方法 . 电子科技大学学报, 2009, 38(6): 1052-1056. doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2009.06.034
[17]	郭锋, 周玉荣, 蒋世奇, 古天祥. 具有乘性噪声的线性振荡器的随机共振 . 电子科技大学学报, 2008, 37(1): 77-80.
[18]	闵军, 张海呈, 朱桂斌. 自组网可靠性评价方法 . 电子科技大学学报, 2008, 37(3): 436-438,456.
[19]	王文煜, 刘勇, 秦志光. 高可用性双机系统的有限自动机 . 电子科技大学学报, 2004, 33(5): 555-558.
[20]	杜平安. 滚珠花键副轮齿修形的有限元法研究 . 电子科技大学学报, 1999, 28(5): 507-510.

WeChat

点击查看大图

计量

文章访问数: 3406
HTML全文浏览量: 133
PDF下载量: 67
被引次数: 0

叠层CSP封装的振动模糊可靠性分析

1. 电子科技大学机械电子工程学院成都 610054

作者简介:
刘孝保(1978-),男,博士生,主要从事ERT/CAE/CAPP/CAD方面的研究.

收稿日期: 2006-06-05
修回日期: 2006-12-17
刊出日期: 2008-06-15

中图分类号: TU311.2

关键词:

摘要: 由于叠层CSP封装的复杂性,其振动特性很难用精确的理论模型表示。同时,由于传统的共振准则没有考虑到系统的变异性和模糊性,导致分析结果与真值具有较大偏差。该文利用有限元法方法建立叠层CSP封装振动分析模型,并求解其振动特性;在此基础上充分考虑系统的模糊性,对振动可靠性模型进行模糊处理,利用模糊理论建立其振动模糊可靠性理论模型。通过算例验证了振动模糊可靠性理论模型的有效性和可行性。

English Abstract

刘孝保, 杜平安, 李磊. 叠层CSP封装的振动模糊可靠性分析[J]. 电子科技大学学报, 2008, 37(3): 478-480.

引用本文:

刘孝保, 杜平安, 李磊. 叠层CSP封装的振动模糊可靠性分析[J]. 电子科技大学学报, 2008, 37(3): 478-480.

LIU Xiao-bao, DU Ping-an, LI Lei. Fuzzy Reliability Analysis of Vibration in CSP Package[J]. Journal of University of Electronic Science and Technology of China, 2008, 37(3): 478-480.

Citation:

LIU Xiao-bao, DU Ping-an, LI Lei. Fuzzy Reliability Analysis of Vibration in CSP Package[J]. Journal of University of Electronic Science and Technology of China, 2008, 37(3): 478-480.

全文HTML

/

下载: 全尺寸图片幻灯片

分享

用微信扫码二维码

分享至好友和朋友圈

返回

期刊在线

编辑办公

友情链接

电子科技大学

版权所有 © 《电子科技大学学报》编辑部

地址: 成都市建设北路二段四号电子科技大学主楼中350室电话: 028-83202308,83207559 Email: xuebao@uestc.edu.cn

本系统由北京仁和汇智信息技术有限公司开发