Ka频段6 W固态集成功放的热分析与设计

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Ka频段6 W固态集成功放的热分析与设计

陈昌明, 徐军, 王天宝

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陈昌明, 徐军, 王天宝. Ka频段6 W固态集成功放的热分析与设计[J]. 电子科技大学学报, 2007, 36(4): 713-715,719.

引用本文:

陈昌明, 徐军, 王天宝. Ka频段6 W固态集成功放的热分析与设计[J]. 电子科技大学学报, 2007, 36(4): 713-715,719.

CHEN Chang-ming, XU Jun, WANG Tian-bao. Design and Analysis of Thermal Performance of a 6 W Solid-State Integrated Power Amplifier at Ka-Band[J]. Journal of University of Electronic Science and Technology of China, 2007, 36(4): 713-715,719.

Citation:

CHEN Chang-ming, XU Jun, WANG Tian-bao. Design and Analysis of Thermal Performance of a 6 W Solid-State Integrated Power Amplifier at Ka-Band[J]. Journal of University of Electronic Science and Technology of China, 2007, 36(4): 713-715,719.

Ka频段6 W固态集成功放的热分析与设计

1.
电子科技大学物理电子学院成都 610054;
2.
成都信息工程学院通信工程系成都 610225

基金项目:

军事电子预研项目

作者简介:
陈昌明(1971-),男,硕士,讲师,主要从事毫米波电路方面的研究.

中图分类号: T405.97

Design and Analysis of Thermal Performance of a 6 W Solid-State Integrated Power Amplifier at Ka-Band

1.
School of Physical Electronics,University of Electronic Science and Technology of China Chengdu 610054;
2.
Department of Communication Engineering,Chengdu University of Information Technology Chengdu 610225

摘要: 热模拟是毫米波中高功率放大器设计中的关键环节之一,可靠的散热结构可确保系统中有源器件工作在额定温度下,而基于有限元方法的数值模拟技术是毫米波功率放大器热分析的重要工具。针对由四块毫米波功率单片合成的Ka频段6 W固态集成功放,采用有限元软件ANSYS建立了其三维热模型,对模型在空气自然对流情况下的温度分布状况进行了模拟和分析,模拟结果与实测值基本吻合,验证了模型的有效性。研究结果对毫米波功率放大器的热设计提供了重要的理论依据。
- 有限元法 /
- 毫米波功率放大器 /
- 单片毫米波集成电路 /
- 热设计
Abstract: Thermal simulation is one of the design problems for millimeter-wave medium-to-high power amplifiers. Good thermal configurations were performed for the system to ensure that the active devices would be operating below their rated maximum operating temperature. Numerical simulation based on finite element method is an important tool in the thermal analysis of millimeter-wave power amplifiers. A three dimensional thermal model of a 6 W solid-state integrated power amplifier which is combined by using 1×4 monolithic millimeter-wave integrated circuit (MMIC) chips at Ka-band was built with ANSYS to calculate the temperature distribution under air free convection condition. Good agreement between simulation and experiment and which demonstrated the effectiveness of the thermal model. The simulated results provide a theoretical basis for thermal design of millimeter-wave power amplifiers.
- finite element method /
- millimeter-wave power amplifiers /
- monolithic millimeter-wave integrated circuit /
- thermal design

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Ka频段6 W固态集成功放的热分析与设计

1. 电子科技大学物理电子学院成都 610054;

2. 成都信息工程学院通信工程系成都 610225

基金项目:

军事电子预研项目

作者简介:
陈昌明(1971-),男,硕士,讲师,主要从事毫米波电路方面的研究.

收稿日期: 2006-03-03
刊出日期: 2006-08-15

中图分类号: T405.97

关键词:

摘要: 热模拟是毫米波中高功率放大器设计中的关键环节之一,可靠的散热结构可确保系统中有源器件工作在额定温度下,而基于有限元方法的数值模拟技术是毫米波功率放大器热分析的重要工具。针对由四块毫米波功率单片合成的Ka频段6 W固态集成功放,采用有限元软件ANSYS建立了其三维热模型,对模型在空气自然对流情况下的温度分布状况进行了模拟和分析,模拟结果与实测值基本吻合,验证了模型的有效性。研究结果对毫米波功率放大器的热设计提供了重要的理论依据。

English Abstract

陈昌明, 徐军, 王天宝. Ka频段6 W固态集成功放的热分析与设计[J]. 电子科技大学学报, 2007, 36(4): 713-715,719.

引用本文:

陈昌明, 徐军, 王天宝. Ka频段6 W固态集成功放的热分析与设计[J]. 电子科技大学学报, 2007, 36(4): 713-715,719.

CHEN Chang-ming, XU Jun, WANG Tian-bao. Design and Analysis of Thermal Performance of a 6 W Solid-State Integrated Power Amplifier at Ka-Band[J]. Journal of University of Electronic Science and Technology of China, 2007, 36(4): 713-715,719.

Citation:

CHEN Chang-ming, XU Jun, WANG Tian-bao. Design and Analysis of Thermal Performance of a 6 W Solid-State Integrated Power Amplifier at Ka-Band[J]. Journal of University of Electronic Science and Technology of China, 2007, 36(4): 713-715,719.

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