内燃机活塞三维热分析

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内燃机活塞三维热分析

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杜平安. 内燃机活塞三维热分析[J]. 电子科技大学学报, 1999, 28(2): 141-143.

引用本文:

杜平安. 内燃机活塞三维热分析[J]. 电子科技大学学报, 1999, 28(2): 141-143.

Du Pingan. 3D Thermal Analysis of Piston in Internal-combustion Engine[J]. Journal of University of Electronic Science and Technology of China, 1999, 28(2): 141-143.

Citation:

Du Pingan. 3D Thermal Analysis of Piston in Internal-combustion Engine[J]. Journal of University of Electronic Science and Technology of China, 1999, 28(2): 141-143.

内燃机活塞三维热分析

杜平安

1.
成都电子科技大学电子机械系成都 610054

作者简介:
杜平安男 36岁博士副教授

中图分类号: TH122

3D Thermal Analysis of Piston in Internal-combustion Engine

Du Pingan

1.
Dept. of Electromechanical Eng.,UEST of China Chengdu 610054

摘要: 介绍高温状态下内燃机活塞的热分析原理,利用有限元法计算活塞温度、热变形和热应力,建立活塞三维热分析有限元模型和相应热边界条件,给出了活塞温度分布、综合应力和综合变形,提出对活塞设计的合理结论。
- 温度分布 /
- 热变形 /
- 热应力 /
- 有限元 /
- 活塞 /
- 内燃机
Abstract: This paper presents the calculation principle of the temperature, thermal deformation and thermal stress of the piston in internal-combustion engine, and calculates the temperature, thermal deformation and thermal stress of the piston by the method of finite element analysis. This paper also builds up the finite element model and boundary condition for three dimension thermal analysis, and gives the calculating results and conclusion about the design of piston.
- thermal analysis /
- finite element method /
- piston /
- internal-combustion engine /

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内燃机活塞三维热分析

杜平安

1. 成都电子科技大学电子机械系成都 610054

作者简介:
杜平安男 36岁博士副教授

收稿日期: 1998-11-20
修回日期: 1999-01-29
刊出日期: 1999-04-15

中图分类号: TH122

关键词:

摘要: 介绍高温状态下内燃机活塞的热分析原理,利用有限元法计算活塞温度、热变形和热应力,建立活塞三维热分析有限元模型和相应热边界条件,给出了活塞温度分布、综合应力和综合变形,提出对活塞设计的合理结论。

English Abstract

杜平安. 内燃机活塞三维热分析[J]. 电子科技大学学报, 1999, 28(2): 141-143.

引用本文:

杜平安. 内燃机活塞三维热分析[J]. 电子科技大学学报, 1999, 28(2): 141-143.

Du Pingan. 3D Thermal Analysis of Piston in Internal-combustion Engine[J]. Journal of University of Electronic Science and Technology of China, 1999, 28(2): 141-143.

Citation:

Du Pingan. 3D Thermal Analysis of Piston in Internal-combustion Engine[J]. Journal of University of Electronic Science and Technology of China, 1999, 28(2): 141-143.

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