Ta/Al合金薄膜TCR的方差分析

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Ta/Al合金薄膜TCR的方差分析

贾宇明, 杨邦朝

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贾宇明, 杨邦朝. Ta/Al合金薄膜TCR的方差分析[J]. 电子科技大学学报, 1997, 26(4): 398-401.

引用本文:

贾宇明, 杨邦朝. Ta/Al合金薄膜TCR的方差分析[J]. 电子科技大学学报, 1997, 26(4): 398-401.

Jia Yuming, Yang Bangchao. TCR Square error Analysis of Ta/Al Alloy Thin Films[J]. Journal of University of Electronic Science and Technology of China, 1997, 26(4): 398-401.

Citation:

Jia Yuming, Yang Bangchao. TCR Square error Analysis of Ta/Al Alloy Thin Films[J]. Journal of University of Electronic Science and Technology of China, 1997, 26(4): 398-401.

Ta/Al合金薄膜TCR的方差分析

1.
电子科技大学信息材料工程学院成都 610054

作者简介:
贾宇明男 39岁硕士副教授

中图分类号: TN604

TCR Square error Analysis of Ta/Al Alloy Thin Films

1.
Inst. of Information Materials Eng.,UEST of China Chengdu 610054

摘要: 在用直流共溅射法制备Ta/Al合金电阻薄膜的工艺中,研究了主要工艺参数,例如靶基距、气压、溅射电压和热处理时间等对薄膜电阻温度系数(TCR)的影响。采用方差分析和正交试验方法获取薄膜的最佳工艺条件和TCR值。结果表明只要适当选取和很好控制四种主要工艺参数就可以制出TCR性能优良的Ta/Al合金薄膜,同时证实了方差分析法行之有效。
- 方差分析 /
- Ta/Al合金薄膜 /
- 电阻 /
- 电阻温度系数 /
- 溅射
Abstract: In the process of preparing Ta/Al alloy resistance thin films with DC co-sputtering,the influence of the main technological parameters such as -target substrate distance,gas pressure,sputtering voltage and heat-treatment time etc.on the temperature coefficient of resistance (TCR) of the films is investigated.The methods of square-error analysis and orthogonal experiment are suggested for obtaining optimal process condition and TCR of the films.The results show that Ta/Al alloy thin films with ideal TCR characteristic can be prepared,as long as the four part main technological parameter is selected and controlled properly.At the same time,the effectiveness of the method of square-error analysis is proved.
- square-error analysis /
- Ta/Al alloy thin films /
- resistance /
- temperature coeffiecient of resistance /
- sputtering

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Ta/Al合金薄膜TCR的方差分析

1. 电子科技大学信息材料工程学院成都 610054

作者简介:
贾宇明男 39岁硕士副教授

收稿日期: 1996-09-26
刊出日期: 1997-08-15

中图分类号: TN604

关键词:

摘要: 在用直流共溅射法制备Ta/Al合金电阻薄膜的工艺中,研究了主要工艺参数,例如靶基距、气压、溅射电压和热处理时间等对薄膜电阻温度系数(TCR)的影响。采用方差分析和正交试验方法获取薄膜的最佳工艺条件和TCR值。结果表明只要适当选取和很好控制四种主要工艺参数就可以制出TCR性能优良的Ta/Al合金薄膜,同时证实了方差分析法行之有效。

English Abstract

贾宇明, 杨邦朝. Ta/Al合金薄膜TCR的方差分析[J]. 电子科技大学学报, 1997, 26(4): 398-401.

引用本文:

贾宇明, 杨邦朝. Ta/Al合金薄膜TCR的方差分析[J]. 电子科技大学学报, 1997, 26(4): 398-401.

Jia Yuming, Yang Bangchao. TCR Square error Analysis of Ta/Al Alloy Thin Films[J]. Journal of University of Electronic Science and Technology of China, 1997, 26(4): 398-401.

Citation:

Jia Yuming, Yang Bangchao. TCR Square error Analysis of Ta/Al Alloy Thin Films[J]. Journal of University of Electronic Science and Technology of China, 1997, 26(4): 398-401.

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