焊头机构运动建模与仿真技术的研究

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焊头机构运动建模与仿真技术的研究

袁清珂, 刘大慧, 曾德东, 颜旭晖

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袁清珂, 刘大慧, 曾德东, 颜旭晖. 焊头机构运动建模与仿真技术的研究[J]. 电子科技大学学报, 2009, 38(2): 317-320. doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2009.02.38

引用本文:

袁清珂, 刘大慧, 曾德东, 颜旭晖. 焊头机构运动建模与仿真技术的研究[J]. 电子科技大学学报, 2009, 38(2): 317-320. doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2009.02.38

YUAN Qing-ke, LIU Da-hui, ZENG De-dong, YAN Xu-hui. Motion Modeling and Simulation Technology of Bonding Head Mechanisms[J]. Journal of University of Electronic Science and Technology of China, 2009, 38(2): 317-320. doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2009.02.38

Citation:

YUAN Qing-ke, LIU Da-hui, ZENG De-dong, YAN Xu-hui. Motion Modeling and Simulation Technology of Bonding Head Mechanisms[J]. Journal of University of Electronic Science and Technology of China, 2009, 38(2): 317-320. doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2009.02.38

焊头机构运动建模与仿真技术的研究

doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2009.02.38

1.
广东工业大学机电工程学院广州 510006

基金项目:

国家863计划(2002AA415190);广东省科技计划(2008B010400011);广东省粤港招标项目(200649821010、2006168201)

作者简介:
袁清珂(1963-)，男，博士，教授，主要从事知识工程与智能设计、机电控制、多体动力学与计算机仿真、企业信息化、电子商务与网络化制造等方面的研究.

中图分类号: TP391.9;TH122;TH134

Motion Modeling and Simulation Technology of Bonding Head Mechanisms

1.
College of Mechanical & Electrical Engineering,Guangdong University of Technology Guangzhou 510006

摘要: 为了开发高速高精度焊头机构，确保全自动LED键合机的整机性能，在完成运动方案和结构参数设计后，研究了运用Pro/Engineer运动仿真模块Mechanism/Pro对整个焊头机构进行运动建模的技术与方法，包括机构模型创建、驱动控制等，进行了机构运动仿真；并对仿真结果进行了分析，验证了所设计的焊头机构的可行性和合理性。成功地将设计出的焊头机构应用到整机设备开发，满足了整机功能和性能的要求。该设备已投入实际生产运行。
- 键合机 /
- 产品开发 /
- 焊头机构 /
- 运动学 /
- 半导体设备制造 /
- 虚拟样机
Abstract: In order to develop a bonding head mechanism with high-speed and high-precision characteristics and ensure the whole machine performance of automatic LED die bonders. A motion proposal and structure parameters of the head mechanism are designed, the motion modeling technologies and methods of the whole head mechanism are researched by using the Mechanism/Pro module of Pro/Engineer software, including mechanism modeling, driving control, and so on. The motion simulation of the whole head mechanism is executed, the simulation results are analyzed and show the feasibility and rationality of developed head mechanism, The head mechanism has been successfully used to the LED die bonding machine with desired functions and performances.
- die bonder /
- dynamics product development /
- head mechanism /
- kinematics /
- semiconductor device manufacture /
- virtual prototyping

[1]	陈兴蜀, 陈蒙蒙, 金鑫. 基于影子内存的无代理虚拟机进程防护 . 电子科技大学学报, 2018, 47(1): 80-87. doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2018.01.012
[2]	杨霞, 刘维飞, 郭文生, 廖士钞, 孙海泳. 基于代理的设备虚拟化技术及其应用 . 电子科技大学学报, 2017, 46(6): 883-889. doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2017.06.016
[3]	陈晓, 江建慧. 动态可配置的两阶段虚拟机容错分配方法 . 电子科技大学学报, 2016, 45(3): 442-447. doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2016.02.022
[4]	柳兴, 袁超伟, 杨震, 彭恩达. 移动云计算中一种虚拟机定价与分配方案 . 电子科技大学学报, 2016, 45(2): 197-201.
[5]	何嘉, 彭商濂. 云数据中心虚拟机管理研究综述 . 电子科技大学学报, 2016, 45(1): 107-112. doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2016.01.018
[6]	陈兴蜀, 赵成, 陶术松. 基于KVM的Windows虚拟机用户进程防护 . 电子科技大学学报, 2016, 45(6): 950-957. doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2016.06.013
[7]	赵长名, 刘健, 李云继. 基于改进虚拟机整合算法的虚拟资源管理工具 . 电子科技大学学报, 2016, 45(3): 355-360480. doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2016.02.007
[8]	张磊, 陈兴蜀, 刘亮, 李辉. 基于虚拟机的内核完整性保护技术 . 电子科技大学学报, 2015, 44(1): 117-122. doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2015.01.020
[9]	王西超, 曹云峰, 庄丽葵, 刘兴华, 丁萌, 刘中杰. 面向复杂系统虚拟样机协同建模的方法研究 . 电子科技大学学报, 2013, 42(5): 648-655. doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2013.05.002
[10]	王巍, 邹龙庆, 徐华, 李搏, 贾培发, 李垒. 基于SEMI标准的半导体工艺设备功能仿真系统设计 . 电子科技大学学报, 2012, 41(4): 599-604. doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2012.04.024
[11]	张向前, 聂在平. 运动导体平面电磁散射的FDTD仿真 . 电子科技大学学报, 2010, 39(2): 176-181,175. doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2010.02.005
[12]	孟江涛, 卢显良, 董贵山. Xen的虚拟机网络优化研究 . 电子科技大学学报, 2010, 39(1): 106-109. doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2010.01.024
[13]	张波, 邓小川, 陈万军, 李肇基. 宽禁带功率半导体器件技术 . 电子科技大学学报, 2009, 38(5): 618-623. doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2009.05.018
[14]	陈驰, 范守文. 四自由度并联微操作机器人的运动学分析 . 电子科技大学学报, 2007, 36(1): 150-153.
[15]	别其璋. Windows 2000下PLX9050 PCI接口设备驱动程序开发 . 电子科技大学学报, 2005, 34(1): 117-120.
[16]	李刚俊. 基于虚拟现实的球形机构分析 . 电子科技大学学报, 2001, 30(5): 472-475.
[17]	何进, 王新, 陈星弼. 硅-硅直接键合界面上SiO₂的非稳定性 . 电子科技大学学报, 1999, 28(5): 494-497.
[18]	李贤, 周宇, 曾广荣. 半导体激光器的光学准直 . 电子科技大学学报, 1998, 27(5): 491-493.
[19]	刘华, 胡渝, 刘盛纲. 半导体激光器光束修正实验研究 . 电子科技大学学报, 1998, 27(1): 73-77.
[20]	谭营, 何振亚, 邓超. 一种机器人逆运动学求解的神经网络方法 . 电子科技大学学报, 1998, 27(3): 310-315.

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焊头机构运动建模与仿真技术的研究

doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2009.02.38

1. 广东工业大学机电工程学院广州 510006

基金项目:

国家863计划(2002AA415190);广东省科技计划(2008B010400011);广东省粤港招标项目(200649821010、2006168201)

作者简介:
袁清珂(1963-)，男，博士，教授，主要从事知识工程与智能设计、机电控制、多体动力学与计算机仿真、企业信息化、电子商务与网络化制造等方面的研究.

收稿日期: 2008-05-23
修回日期: 2008-09-07
刊出日期: 2009-04-15

中图分类号: TP391.9;TH122;TH134

关键词:

摘要: 为了开发高速高精度焊头机构，确保全自动LED键合机的整机性能，在完成运动方案和结构参数设计后，研究了运用Pro/Engineer运动仿真模块Mechanism/Pro对整个焊头机构进行运动建模的技术与方法，包括机构模型创建、驱动控制等，进行了机构运动仿真；并对仿真结果进行了分析，验证了所设计的焊头机构的可行性和合理性。成功地将设计出的焊头机构应用到整机设备开发，满足了整机功能和性能的要求。该设备已投入实际生产运行。

English Abstract

袁清珂, 刘大慧, 曾德东, 颜旭晖. 焊头机构运动建模与仿真技术的研究[J]. 电子科技大学学报, 2009, 38(2): 317-320. doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2009.02.38

引用本文:

袁清珂, 刘大慧, 曾德东, 颜旭晖. 焊头机构运动建模与仿真技术的研究[J]. 电子科技大学学报, 2009, 38(2): 317-320. doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2009.02.38

YUAN Qing-ke, LIU Da-hui, ZENG De-dong, YAN Xu-hui. Motion Modeling and Simulation Technology of Bonding Head Mechanisms[J]. Journal of University of Electronic Science and Technology of China, 2009, 38(2): 317-320. doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2009.02.38

Citation:

YUAN Qing-ke, LIU Da-hui, ZENG De-dong, YAN Xu-hui. Motion Modeling and Simulation Technology of Bonding Head Mechanisms[J]. Journal of University of Electronic Science and Technology of China, 2009, 38(2): 317-320. doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2009.02.38

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