集成电路互连线电迁移建模综述

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集成电路互连线电迁移建模综述

马建国, 姚明, TAN Cher Ming

文章导航 > 电子科技大学学报 > 2009 > 38(5): 495-504

马建国, 姚明, TAN Cher Ming. 集成电路互连线电迁移建模综述[J]. 电子科技大学学报, 2009, 38(5): 495-504. doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2009.05.003

引用本文:

马建国, 姚明, TAN Cher Ming. 集成电路互连线电迁移建模综述[J]. 电子科技大学学报, 2009, 38(5): 495-504. doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2009.05.003

MA Jian-guo, YAO Ming, TAN Cher Ming. Review of Electromigration Modeling of IC Interconnects[J]. Journal of University of Electronic Science and Technology of China, 2009, 38(5): 495-504. doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2009.05.003

Citation:

MA Jian-guo, YAO Ming, TAN Cher Ming. Review of Electromigration Modeling of IC Interconnects[J]. Journal of University of Electronic Science and Technology of China, 2009, 38(5): 495-504. doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2009.05.003

集成电路互连线电迁移建模综述

doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2009.05.003

1.
电子科技大学电子工程学院成都 610054;
2.
新加坡南洋理工大学电气与电子工程学院新加坡 639798

基金项目:

国家自然科学基金(NSFC60688101);国家111工程

作者简介:
马建国(1961-)，男，长江学者特聘教授，主要从事射频、微波、毫米波电路与系统，集成系统芯片(SoC)设计与验证方面的研究

中图分类号: TN47

Review of Electromigration Modeling of IC Interconnects

1.
School of Electronic Engineering,University of Electronic Science and Technology of China Chengdu 610054;
2.
School of Electrical and Electronic Engineering,Nanyang Technological University Singapore

摘要: 简要介绍了集成电路互连线建模发展的历史。回顾了曾广泛使用的一维电迁移引起的回流模型。基于原子通量散度的概念,电迁移建模可以分为两种方法。一种是常用的扩散路径法,该方法能够解释传统的铝片上金属互连的许多重要电迁移现象。然而,随着芯片尺寸越来越小,工业界为了追求更好的性能,转向了使用铜/低k组合作为互连材料,同时引进了三维集成电路技术。顺应这种趋势,第二种驱动力电迁移建模方法发展了起来,该方法有助于人们理解窄互连工艺中的许多现象。有限元模拟也越来越多地用于驱动力分析法。
- 扩散路径法 /
- 驱动力法 /
- 电迁移 /
- 有限元 /
- 集成电路 /
- 互连线 /
- 建模
Abstract: The history of electromigration (EM) modeling of IC interconnects is briefly reviewed. The widely used one-dimension (1-D) EM-induced back flow model is introduced. Based on the conception of atomic flux divergence (AFD), the EM modeling can also be mainly grouped into two approaches. One is the conventional diffusion path approach, which has explained many important phenomena in traditional Al on-chip metallization. However, the microelectronic industry has turned to Cu/low-k interconnects in need of better performances of the shrinking chip, and three-dimensional (3-D) integrated circuit technology is also introduced. In this trend, the driving force approach is developed, which can help to understand many phenomena in narrow interconnection. The finite element modeling (FEM) is used more and more in the driving force formalism.
- diffusion path approach /
- driving force approach /
- electromigration /
- FEM /
- ICs /
- interconnects /
- modeling

[1]	唐志贤, 冯钧, 徐曦, 史涯晴. 面向水系河网的建模与索引方法研究 . 电子科技大学学报, 2015, 44(4): 611-616. doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2015.04.023
[2]	刘雯, 徐连明. 一种用于低频微弱信号采集的通用放大器设计 . 电子科技大学学报, 2014, 43(2): 222-225. doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2014.02.012
[3]	陈光宇, 李婧, 刘楠, 王惟贤, 梁晨宇. 时间约束下k/N(G)机群任务可用度的建模方法 . 电子科技大学学报, 2014, 43(6): 943-949. doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2014.06.026
[4]	冯朝胜, 秦志光, 袁丁. 移动P2P网络中的病毒传播建模 . 电子科技大学学报, 2012, 41(1): 98-103. doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2012.01.019
[5]	胡权, 黄桃, 杨中海, 李斌, 李建清. 电子光学系统的三维有限元局部对称计算 . 电子科技大学学报, 2012, 41(3): 408-411. doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2012.03.017
[6]	田毅贞, 张齐军. 知识型神经网络的射频/微波器件建模方法 . 电子科技大学学报, 2011, 40(6): 815-824. doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2011.06.002
[7]	任志刚, 黄廷祝, 李良. 混合有限元与矩量法模拟散射问题的预处理技术 . 电子科技大学学报, 2011, 40(6): 878-881. doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2011.06.014
[8]	李刚俊, 陈松明. 精密谐波传动系统的动态模型研究 . 电子科技大学学报, 2010, 39(5): 742-746,773. doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2010.05.020
[9]	李斌, 杨中海, 李建清, 黄桃, 胡权, 朱小芳, 金晓林, 胡玉禄, 徐立, 梁献普, 马俊建, 彭维峰, 白春江. 微波管CAD技术进展 . 电子科技大学学报, 2009, 38(6): 897-903. doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2009.06.001
[10]	刘建涛, 杜平安, 黄明镜, 肖耀兵. 连续体简谐基础振动有限元计算方法 . 电子科技大学学报, 2009, 38(6): 1052-1056. doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2009.06.034
[11]	陈建军, 黄平, 王小兵, 陈永琴. 压电智能板热效应分析模型的建立与仿真 . 电子科技大学学报, 2008, 37(6): 938-942.
[12]	李迅波, 李翔, 陈亮, 王海东, 袁太文, 黄作英. 钢管相邻缺陷漏磁场相互影响的分析 . 电子科技大学学报, 2008, 37(5): 797-800.
[13]	于振华, 贾俊秀, 蔡远利. 基于Petri网的多Agent系统设计与实现 . 电子科技大学学报, 2007, 36(3): 517-520.
[14]	张海涛, 艾云峰. 一种分布式实时嵌入式系统的调度分析算法 . 电子科技大学学报, 2007, 36(3): 489-492.
[15]	邵维, 王秉中. 二维FDTD法互连线分析的非均匀网格实现 . 电子科技大学学报, 2003, 32(4): 385-388.
[16]	陈波, 杜平安. 薄壳支架的模态分析 . 电子科技大学学报, 2002, 31(6): 582-584.
[17]	杜平安. 内燃机活塞三维热分析 . 电子科技大学学报, 1999, 28(2): 141-143.
[18]	薛良金. 毫米波系统中的集成电路 . 电子科技大学学报, 1999, 28(4): 346-352.
[19]	杜平安. 滚珠花键副轮齿修形的有限元法研究 . 电子科技大学学报, 1999, 28(5): 507-510.
[20]	孟相如, 虞厥邦. 电流模式神经网络分类器的CMOS实现技术 . 电子科技大学学报, 1997, 26(5): 453-456.

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集成电路互连线电迁移建模综述

doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2009.05.003

1. 电子科技大学电子工程学院成都 610054;

2. 新加坡南洋理工大学电气与电子工程学院新加坡 639798

基金项目:

国家自然科学基金(NSFC60688101);国家111工程

作者简介:
马建国(1961-)，男，长江学者特聘教授，主要从事射频、微波、毫米波电路与系统，集成系统芯片(SoC)设计与验证方面的研究

收稿日期: 2009-06-05
刊出日期: 2009-10-15

中图分类号: TN47

关键词:

摘要: 简要介绍了集成电路互连线建模发展的历史。回顾了曾广泛使用的一维电迁移引起的回流模型。基于原子通量散度的概念,电迁移建模可以分为两种方法。一种是常用的扩散路径法,该方法能够解释传统的铝片上金属互连的许多重要电迁移现象。然而,随着芯片尺寸越来越小,工业界为了追求更好的性能,转向了使用铜/低k组合作为互连材料,同时引进了三维集成电路技术。顺应这种趋势,第二种驱动力电迁移建模方法发展了起来,该方法有助于人们理解窄互连工艺中的许多现象。有限元模拟也越来越多地用于驱动力分析法。

English Abstract

马建国, 姚明, TAN Cher Ming. 集成电路互连线电迁移建模综述[J]. 电子科技大学学报, 2009, 38(5): 495-504. doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2009.05.003

引用本文:

马建国, 姚明, TAN Cher Ming. 集成电路互连线电迁移建模综述[J]. 电子科技大学学报, 2009, 38(5): 495-504. doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2009.05.003

MA Jian-guo, YAO Ming, TAN Cher Ming. Review of Electromigration Modeling of IC Interconnects[J]. Journal of University of Electronic Science and Technology of China, 2009, 38(5): 495-504. doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2009.05.003

Citation:

MA Jian-guo, YAO Ming, TAN Cher Ming. Review of Electromigration Modeling of IC Interconnects[J]. Journal of University of Electronic Science and Technology of China, 2009, 38(5): 495-504. doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2009.05.003

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