PCB金手指表面变色研究

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PCB金手指表面变色研究

袁正希, 倪乾峰, 袁世通, 何为

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袁正希, 倪乾峰, 袁世通, 何为. PCB金手指表面变色研究[J]. 电子科技大学学报, 2009, 38(5): 721-724. doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2009.05.035

引用本文:

袁正希, 倪乾峰, 袁世通, 何为. PCB金手指表面变色研究[J]. 电子科技大学学报, 2009, 38(5): 721-724. doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2009.05.035

YUAN Zheng-xi, NI Qian-feng, YUAN Shi-tong, HE Wei. Study of PCB Bonding Finger Surface Discoloration[J]. Journal of University of Electronic Science and Technology of China, 2009, 38(5): 721-724. doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2009.05.035

Citation:

YUAN Zheng-xi, NI Qian-feng, YUAN Shi-tong, HE Wei. Study of PCB Bonding Finger Surface Discoloration[J]. Journal of University of Electronic Science and Technology of China, 2009, 38(5): 721-724. doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2009.05.035

PCB金手指表面变色研究

doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2009.05.035

1.
电子科技大学微电子与固体电子学院成都 610054;
2.
电子科技大学电子工程学院成都 610054

基金项目:

粤港招标重大项目(H04010301W030784)

作者简介:
袁正希(1962-)，男，研究员，主要从事应用化学，纳米材料和印制电路板技术方面的研究

中图分类号: O65

Study of PCB Bonding Finger Surface Discoloration

1.
School of Microelectronics and Solid-State Electronics,University of Electronic Science and Technology of China Chengdu 610054;
2.
School of Electronic Engineering,University of Electronic Science and Technology of China Chengdu 610054

摘要: 对印制电路板(PCB)金手指表面变色进行研究,通过对铜原子扩散的分析,解释了PCB金手指表面变色的原因,即铜原子扩散到PCB金手指表面而被氧化;另外,通过分析铜原子在PCB金手指表面的扩散的内在驱动力,并利用菲克定律结合实际条件得出铜在PCB金手指表面的扩散流量和浓度分布表达式,为在实际运用中防止铜原子在PCB金手指表面的扩散提供了理论依据。
- 金手指 /
- 浓度分布 /
- 扩散流量 /
- 变色 /
- 印制电路板
Abstract: The phenomenon of printed circuit board (PCB) bonding finger surface discoloration was explained by analyzing the diffusion of copper atoms，that was, the copper atoms diffused from copper substrate to PCB bonding finger surface, then was oxidized. At the same time, the inherent driving force of copper atoms diffusion in the PCB bonding finger was analyzed. In addition, the diffusion flux and concentration distribution expressions of copper atoms in the PCB bonding finger were drawn by analyzing Fick's Law combined with actual conditions, which provided a theoretical basis for preventing diffusion of copper atoms in the PCB bonding finger.
- bonding finger /
- concentration distribution /
- diffusion flux /
- discoloration /
- PCB

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[2]	周海平, 沈士根, 黄龙军. 二分网络中多步物质扩散推荐算法的逼近分析 . 电子科技大学学报, 2018, 47(3): 436-442. doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2018.03.018
[3]	罗春海, 刘红丽, 胡海波. 微博网络中用户主题兴趣相关性及主题信息扩散研究 . 电子科技大学学报, 2017, 46(2): 458-468. doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2017.02.022
[4]	呼一辰, 赵志丹, 蔡世民, 黄子罡, 荣智海, 周涛. 复杂系统流量波动规律研究综述 . 电子科技大学学报, 2017, 46(2): 449-457. doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2017.02.021
[5]	徐仲之, 曲迎春, 孙黎, 王璞. 基于手机数据的城市人口分布感知 . 电子科技大学学报, 2017, 46(1): 126-132. doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2017.01.018
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[7]	薛博, 陈小梅, 毛冰晶, 倪国强. 镜面微振动时点扩散函数的仿真分析 . 电子科技大学学报, 2014, 43(1): 155-160. doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2014.01.026
[8]	段思睿, 刘元安, 胡鹤飞, 李虎. LEO卫星网络中基于分布式路由算法的流量均衡策略 . 电子科技大学学报, 2014, 43(3): 375-380. doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2014.03.010
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PCB金手指表面变色研究

doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2009.05.035

1. 电子科技大学微电子与固体电子学院成都 610054;

2. 电子科技大学电子工程学院成都 610054

基金项目:

粤港招标重大项目(H04010301W030784)

作者简介:
袁正希(1962-)，男，研究员，主要从事应用化学，纳米材料和印制电路板技术方面的研究

收稿日期: 2009-05-16
刊出日期: 2009-10-15

中图分类号: O65

关键词:

摘要: 对印制电路板(PCB)金手指表面变色进行研究,通过对铜原子扩散的分析,解释了PCB金手指表面变色的原因,即铜原子扩散到PCB金手指表面而被氧化;另外,通过分析铜原子在PCB金手指表面的扩散的内在驱动力,并利用菲克定律结合实际条件得出铜在PCB金手指表面的扩散流量和浓度分布表达式,为在实际运用中防止铜原子在PCB金手指表面的扩散提供了理论依据。

English Abstract

袁正希, 倪乾峰, 袁世通, 何为. PCB金手指表面变色研究[J]. 电子科技大学学报, 2009, 38(5): 721-724. doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2009.05.035

引用本文:

袁正希, 倪乾峰, 袁世通, 何为. PCB金手指表面变色研究[J]. 电子科技大学学报, 2009, 38(5): 721-724. doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2009.05.035

YUAN Zheng-xi, NI Qian-feng, YUAN Shi-tong, HE Wei. Study of PCB Bonding Finger Surface Discoloration[J]. Journal of University of Electronic Science and Technology of China, 2009, 38(5): 721-724. doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2009.05.035

Citation:

YUAN Zheng-xi, NI Qian-feng, YUAN Shi-tong, HE Wei. Study of PCB Bonding Finger Surface Discoloration[J]. Journal of University of Electronic Science and Technology of China, 2009, 38(5): 721-724. doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2009.05.035

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