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微波多层电路过孔特性测量方法研究与实现

田雨 童玲

田雨, 童玲. 微波多层电路过孔特性测量方法研究与实现[J]. 电子科技大学学报, 2012, 41(1): 60-64. doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2012.01.012
引用本文: 田雨, 童玲. 微波多层电路过孔特性测量方法研究与实现[J]. 电子科技大学学报, 2012, 41(1): 60-64. doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2012.01.012
TIAN Yu, TONG Ling. Research and Implementation of Characteristic Measurement for Via Holes in Microwave Multilayer Circuits[J]. Journal of University of Electronic Science and Technology of China, 2012, 41(1): 60-64. doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2012.01.012
Citation: TIAN Yu, TONG Ling. Research and Implementation of Characteristic Measurement for Via Holes in Microwave Multilayer Circuits[J]. Journal of University of Electronic Science and Technology of China, 2012, 41(1): 60-64. doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2012.01.012

微波多层电路过孔特性测量方法研究与实现

doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2012.01.012
基金项目: 

电子测试技术国家重点实验室基础研究基金(6143902)

详细信息
    作者简介:

    田雨(1980-),男,博士生,主要从事微波测量、无线传感器网络方面的研究.

  • 中图分类号: TP206

Research and Implementation of Characteristic Measurement for Via Holes in Microwave Multilayer Circuits

计量
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出版历程
  • 收稿日期:  2010-06-09
  • 修回日期:  2011-10-11
  • 刊出日期:  2012-02-15

微波多层电路过孔特性测量方法研究与实现

doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2012.01.012
    基金项目:

    电子测试技术国家重点实验室基础研究基金(6143902)

    作者简介:

    田雨(1980-),男,博士生,主要从事微波测量、无线传感器网络方面的研究.

  • 中图分类号: TP206

摘要: 使用矢量网络分析仪测量过孔结构存在测量仪器和被测件连接不匹配、测量结果需要嵌入等困难,通过对过孔结构特性进行研究,提出了实现过孔特性测量相关的被测件、测试夹具、连接结构、边界条件实现、校准件的设计和去嵌入方法,并对完全电边界条件下的过孔结构进行了加工测量,测量频段从10 MHz~20 GHz,从测量结果的对比可以看出测量连接和夹具的影响已被去除,获得了更准确地反映过孔特性的测量结果。

English Abstract

田雨, 童玲. 微波多层电路过孔特性测量方法研究与实现[J]. 电子科技大学学报, 2012, 41(1): 60-64. doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2012.01.012
引用本文: 田雨, 童玲. 微波多层电路过孔特性测量方法研究与实现[J]. 电子科技大学学报, 2012, 41(1): 60-64. doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2012.01.012
TIAN Yu, TONG Ling. Research and Implementation of Characteristic Measurement for Via Holes in Microwave Multilayer Circuits[J]. Journal of University of Electronic Science and Technology of China, 2012, 41(1): 60-64. doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2012.01.012
Citation: TIAN Yu, TONG Ling. Research and Implementation of Characteristic Measurement for Via Holes in Microwave Multilayer Circuits[J]. Journal of University of Electronic Science and Technology of China, 2012, 41(1): 60-64. doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2012.01.012

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