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微波多层电路通孔电磁特性混合分析方法

田雨 童玲 李海良

田雨, 童玲, 李海良. 微波多层电路通孔电磁特性混合分析方法[J]. 电子科技大学学报, 2012, 41(3): 392-396. doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2012.03.013
引用本文: 田雨, 童玲, 李海良. 微波多层电路通孔电磁特性混合分析方法[J]. 电子科技大学学报, 2012, 41(3): 392-396. doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2012.03.013
TIAN Yu, TONG Ling, LI Hai-liang. Hybrid Analysis for Electromagnetic Characteristics of Through Vias in Microwave Multilayer Circuits[J]. Journal of University of Electronic Science and Technology of China, 2012, 41(3): 392-396. doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2012.03.013
Citation: TIAN Yu, TONG Ling, LI Hai-liang. Hybrid Analysis for Electromagnetic Characteristics of Through Vias in Microwave Multilayer Circuits[J]. Journal of University of Electronic Science and Technology of China, 2012, 41(3): 392-396. doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2012.03.013

微波多层电路通孔电磁特性混合分析方法

doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2012.03.013
基金项目: 

部级预研基金

详细信息
    作者简介:

    田雨(1980-),男,博士生,主要从事微波测量、无线传感器网络方面的研究.

  • 中图分类号: TP206

Hybrid Analysis for Electromagnetic Characteristics of Through Vias in Microwave Multilayer Circuits

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出版历程
  • 收稿日期:  2010-06-10
  • 修回日期:  2010-09-27
  • 刊出日期:  2012-06-15

微波多层电路通孔电磁特性混合分析方法

doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2012.03.013
    基金项目:

    部级预研基金

    作者简介:

    田雨(1980-),男,博士生,主要从事微波测量、无线传感器网络方面的研究.

  • 中图分类号: TP206

摘要: 通过对通孔结构物理建模,将其划分为外部结构和内部结构,针对其不同特点分别使用改进矩阵束矩量法和考虑平行板效应的等效电路法进行分析,根据微波网络级联的方法,可以获得反映完整通孔特性的散射参数。与商用软件HFSS的仿真结果对比,验证了不同边界条件下混合分析方法计算通孔散射参数的正确性。由于混合分析方法结合了场分析方法和路分析方法的优点,因此计算效率较商用仿真软件提高了5倍以上。

English Abstract

田雨, 童玲, 李海良. 微波多层电路通孔电磁特性混合分析方法[J]. 电子科技大学学报, 2012, 41(3): 392-396. doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2012.03.013
引用本文: 田雨, 童玲, 李海良. 微波多层电路通孔电磁特性混合分析方法[J]. 电子科技大学学报, 2012, 41(3): 392-396. doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2012.03.013
TIAN Yu, TONG Ling, LI Hai-liang. Hybrid Analysis for Electromagnetic Characteristics of Through Vias in Microwave Multilayer Circuits[J]. Journal of University of Electronic Science and Technology of China, 2012, 41(3): 392-396. doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2012.03.013
Citation: TIAN Yu, TONG Ling, LI Hai-liang. Hybrid Analysis for Electromagnetic Characteristics of Through Vias in Microwave Multilayer Circuits[J]. Journal of University of Electronic Science and Technology of China, 2012, 41(3): 392-396. doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2012.03.013

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