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LTCC接收前端组件的设计与实现

李中云 曾耿华 陈鹏 杨建宇

李中云, 曾耿华, 陈鹏, 杨建宇. LTCC接收前端组件的设计与实现[J]. 电子科技大学学报, 2011, 40(4): 528-531.
引用本文: 李中云, 曾耿华, 陈鹏, 杨建宇. LTCC接收前端组件的设计与实现[J]. 电子科技大学学报, 2011, 40(4): 528-531.
LI Zhong-yun, ZENG Geng-hua, CHEN Peng, YANG Jian-yu. Design and Implementation of a LTCC-Based Receiver Front-End Module[J]. Journal of University of Electronic Science and Technology of China, 2011, 40(4): 528-531.
Citation: LI Zhong-yun, ZENG Geng-hua, CHEN Peng, YANG Jian-yu. Design and Implementation of a LTCC-Based Receiver Front-End Module[J]. Journal of University of Electronic Science and Technology of China, 2011, 40(4): 528-531.

LTCC接收前端组件的设计与实现

详细信息
    作者简介:

    李中云(1971-),男,研究员,主要从事雷达系统及其小型化技术等方面的研究.

  • 中图分类号: TN713

Design and Implementation of a LTCC-Based Receiver Front-End Module

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出版历程
  • 收稿日期:  2009-09-03
  • 修回日期:  2010-11-28
  • 刊出日期:  2011-08-15

LTCC接收前端组件的设计与实现

    作者简介:

    李中云(1971-),男,研究员,主要从事雷达系统及其小型化技术等方面的研究.

  • 中图分类号: TN713

摘要: 低温共烧陶瓷(LTCC)多层基板技术是一种可实现微波电路小型化、高可靠性的新型技术。利用LTCC技术将功分器、耦合器、带通滤波器、电阻电容等接收前端主要无源元件埋置到基板内部,采用微组装技术实现芯片互连,实现了多芯片组装(MCM)级的S波段接收前端组件并进行了测试。测试结果表明接收前端达到设计指标,其体积仅相当于传统组件1/5。

English Abstract

李中云, 曾耿华, 陈鹏, 杨建宇. LTCC接收前端组件的设计与实现[J]. 电子科技大学学报, 2011, 40(4): 528-531.
引用本文: 李中云, 曾耿华, 陈鹏, 杨建宇. LTCC接收前端组件的设计与实现[J]. 电子科技大学学报, 2011, 40(4): 528-531.
LI Zhong-yun, ZENG Geng-hua, CHEN Peng, YANG Jian-yu. Design and Implementation of a LTCC-Based Receiver Front-End Module[J]. Journal of University of Electronic Science and Technology of China, 2011, 40(4): 528-531.
Citation: LI Zhong-yun, ZENG Geng-hua, CHEN Peng, YANG Jian-yu. Design and Implementation of a LTCC-Based Receiver Front-End Module[J]. Journal of University of Electronic Science and Technology of China, 2011, 40(4): 528-531.

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