叠层CSP封装的振动模糊可靠性分析

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叠层CSP封装的振动模糊可靠性分析

刘孝保, 杜平安, 李磊

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刘孝保, 杜平安, 李磊. 叠层CSP封装的振动模糊可靠性分析[J]. 电子科技大学学报, 2008, 37(3): 478-480.

引用本文:

刘孝保, 杜平安, 李磊. 叠层CSP封装的振动模糊可靠性分析[J]. 电子科技大学学报, 2008, 37(3): 478-480.

LIU Xiao-bao, DU Ping-an, LI Lei. Fuzzy Reliability Analysis of Vibration in CSP Package[J]. Journal of University of Electronic Science and Technology of China, 2008, 37(3): 478-480.

Citation:

LIU Xiao-bao, DU Ping-an, LI Lei. Fuzzy Reliability Analysis of Vibration in CSP Package[J]. Journal of University of Electronic Science and Technology of China, 2008, 37(3): 478-480.

叠层CSP封装的振动模糊可靠性分析

1.
电子科技大学机械电子工程学院成都 610054

作者简介:
刘孝保(1978-),男,博士生,主要从事ERT/CAE/CAPP/CAD方面的研究.

中图分类号: TU311.2

Fuzzy Reliability Analysis of Vibration in CSP Package

1.
School of Mechatronics Engineering,University of Electronic Science and Technology of China Chengdu 610054

摘要: 由于叠层CSP封装的复杂性,其振动特性很难用精确的理论模型表示。同时,由于传统的共振准则没有考虑到系统的变异性和模糊性,导致分析结果与真值具有较大偏差。该文利用有限元法方法建立叠层CSP封装振动分析模型,并求解其振动特性;在此基础上充分考虑系统的模糊性,对振动可靠性模型进行模糊处理,利用模糊理论建立其振动模糊可靠性理论模型。通过算例验证了振动模糊可靠性理论模型的有效性和可行性。
- CSP封装 /
- 有限元方法 /
- 模糊可靠性 /
- 共振
Abstract: The vibratory characteristic of the chip size package (CSP) is difficult to be abstracted to an accurate academic model because of its complexity, and because the classic resonance rules can not take the fuzziness of resonant region into account, the results of vibration reliability analysis are inaccurate for actual demands possibly. finite element method (FEM) is used to build up the vibration analysis model and analyze. Furthermore, base on the analysis of FEM, an academic fuzzy reliability analysis model of vibration is built up with the help of fuzzy theory. In the end, a calculating example of fuzzy reliability analysis of vibration testifies the proposed method and principle are effective.
- CSP package /
- finite element method /
- fuzzy reliability /
- resonance

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叠层CSP封装的振动模糊可靠性分析

1. 电子科技大学机械电子工程学院成都 610054

作者简介:
刘孝保(1978-),男,博士生,主要从事ERT/CAE/CAPP/CAD方面的研究.

收稿日期: 2006-06-05
修回日期: 2006-12-17
刊出日期: 2008-06-15

中图分类号: TU311.2

关键词:

摘要: 由于叠层CSP封装的复杂性,其振动特性很难用精确的理论模型表示。同时,由于传统的共振准则没有考虑到系统的变异性和模糊性,导致分析结果与真值具有较大偏差。该文利用有限元法方法建立叠层CSP封装振动分析模型,并求解其振动特性;在此基础上充分考虑系统的模糊性,对振动可靠性模型进行模糊处理,利用模糊理论建立其振动模糊可靠性理论模型。通过算例验证了振动模糊可靠性理论模型的有效性和可行性。

English Abstract

刘孝保, 杜平安, 李磊. 叠层CSP封装的振动模糊可靠性分析[J]. 电子科技大学学报, 2008, 37(3): 478-480.

引用本文:

刘孝保, 杜平安, 李磊. 叠层CSP封装的振动模糊可靠性分析[J]. 电子科技大学学报, 2008, 37(3): 478-480.

LIU Xiao-bao, DU Ping-an, LI Lei. Fuzzy Reliability Analysis of Vibration in CSP Package[J]. Journal of University of Electronic Science and Technology of China, 2008, 37(3): 478-480.

Citation:

LIU Xiao-bao, DU Ping-an, LI Lei. Fuzzy Reliability Analysis of Vibration in CSP Package[J]. Journal of University of Electronic Science and Technology of China, 2008, 37(3): 478-480.

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