高温压力传感器固态隔离封装技术的研究

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高温压力传感器固态隔离封装技术的研究

张生才, 姚素英, 刘艳艳, 赵毅强, 张为

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张生才, 姚素英, 刘艳艳, 赵毅强, 张为. 高温压力传感器固态隔离封装技术的研究[J]. 电子科技大学学报, 2002, 31(2): 196-199.

引用本文:

张生才, 姚素英, 刘艳艳, 赵毅强, 张为. 高温压力传感器固态隔离封装技术的研究[J]. 电子科技大学学报, 2002, 31(2): 196-199.

Zhang Shengcai, Yao Suying, Liu Yanyan, Zhao Yiqiang, Zhang Wei. Research on Isolated Solid-state Encapsulation Technology of High-temperature Pressure Sensor[J]. Journal of University of Electronic Science and Technology of China, 2002, 31(2): 196-199.

Citation:

Zhang Shengcai, Yao Suying, Liu Yanyan, Zhao Yiqiang, Zhang Wei. Research on Isolated Solid-state Encapsulation Technology of High-temperature Pressure Sensor[J]. Journal of University of Electronic Science and Technology of China, 2002, 31(2): 196-199.

高温压力传感器固态隔离封装技术的研究

1.
天津大学电子信息工程学院天津 300072

基金项目:

国家自然科学基金资助项目，编号：69876207

作者简介:
张生才男 55岁大学副教授硕士生导师

中图分类号: TP212.15;TN305.94

Research on Isolated Solid-state Encapsulation Technology of High-temperature Pressure Sensor

1.
College of Electronics and Information Engineering,Tianjin University Tianjin 300072

摘要: 论述了多晶硅高温压力传感器小型化固态隔离封装技术、静电键合技术、不锈钢膜片的选择及波纹设计技术、激光焊接技术、硅油充灌和硅油隔离技术等。以不锈钢膜片和高温硅油为隔离材料,使传感器的封装直径缩小到15 mm,在1 mA电流激励下传感器满量程输出为72 mV,零点稳定性为0.48% F.S/mon,提高了传感器的可靠性,拓宽了传感器的应用领域。
- 高温 /
- 压力传感器 /
- 静电键合 /
- 固态隔离 /
- 封装 /
- 硅油充灌
Abstract: This paper mainly discusses miniature isolated solid-state encapsulation technology of high-temperature polysilicon pressure sensor, including static electricity bonding,stainless steel diaphragm selection and rippled design,laser welding,silicon oil infilling, isolation and other technologies used in sensor packaging. By adopting stainless steel diaphragm and high-temperature silicon oil as isolation materials, not only the encapsulation diameter of sensor is as small as 15 mm and under 1 mA drive,its full range output is 72 mV and zero stability is 0.48% F.S/mon,but also the reliability of the sensor is improved and its application is widely broadened.
- high-temperature /
- pressure sensor /
- static electricity bonding /
- isolated solid-state /
- encapsulation /
- silicon oil infilling

[1]	陈果, 刘正波, 王韬, 张万里. 基于MEMS技术的集成压力−湿度传感器 . 电子科技大学学报, 2024, 53(1): 21-28. doi: 10.12178/1001-0548.2023017
[2]	尚飞, 胡潇然, 张千, 刘帅, 向勇. 面向机器人触觉的柔性压力传感器 . 电子科技大学学报, 2020, 49(4): 636-640. doi: 10.12178/1001-0548.2019222
[3]	田东斌, 潘齐凤, 张选红, 马建华, 刘桥, 杨邦朝. 高压有机片式钽电容器高温可靠性研究 . 电子科技大学学报, 2018, 47(5): 761-765. doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2018.05.019
[4]	周立国, 李怀明, 褚慧敏, 杨常林, 谭雪薇, 粟立勇, 羊恺. 新颖高温超导紧凑型双CT结构带通滤波器 . 电子科技大学学报, 2018, 47(3): 410-414. doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2018.03.014
[5]	汪文勇, 刘川, 赵强, 沈晓明, 丘晓彤. 直接验证的封装式特征选择方法 . 电子科技大学学报, 2016, 45(4): 607-615. doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2016.04.013
[6]	张天良, 周立国, 羊恺, 陈鹏, 任向阳, 侯方焰, 杨常林. 无耦合交叉线高温超导准椭圆函数滤波器 . 电子科技大学学报, 2016, 45(1): 26-29. doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2016.01.003
[7]	王瑞锦, 黄耀东, 徐志远, 秦志光. 复杂山体表面传感器网络定位算法 . 电子科技大学学报, 2015, 44(3): 433-438. doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2015.03.020
[8]	张勇, 林元根. 185GHz固态二倍频器研究 . 电子科技大学学报, 2010, 39(2): 232-235. doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2010.02.017
[9]	曾成, 罗正祥, 张其劭, 羊恺. 镜像法高温超导薄膜表面电阻测试装置的改进 . 电子科技大学学报, 2009, 38(2): 214-217. doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2009.02.14
[10]	金建勋, 郑陆海. 高温超导直线电动机技术 . 电子科技大学学报, 2009, 38(5): 579-586. doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2009.05.013
[11]	饶云江. 基于光子晶体光纤的法布里-珀罗干涉传感器 . 电子科技大学学报, 2009, 38(5): 487-494. doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2009.05.002
[12]	刘孝保, 杜平安, 李磊. 叠层CSP封装的振动模糊可靠性分析 . 电子科技大学学报, 2008, 37(3): 478-480.
[13]	羊恺, 补世荣, 刘娟秀, 罗正祥. 限幅自保护高温超导接收机前端研究 . 电子科技大学学报, 2007, 36(2): 223-226.
[14]	何建, 罗正祥. 高温超导薄膜微波表面电阻测试方法的改进 . 电子科技大学学报, 2006, 35(4): 488-490.
[15]	张天良, 羊恺, 补世荣, 刘娟秀, 罗正祥. 易加工开口环高温超导线性相位滤波器 . 电子科技大学学报, 2004, 33(4): 371-373.
[16]	张映敏, 罗正祥, 羊恺, 张其劭. 高温超导薄膜微波表面电阻测试方法 . 电子科技大学学报, 2001, 30(6): 633-637.
[17]	刘洪, 姚素英, 曲宏伟, 张生才, 张维新, 毛赣如. TMAH在压力传感器制作中的应用 . 电子科技大学学报, 2000, 29(6): 609-612.
[18]	杨平, 华云. 组件技术在微机测试系统中的应用研究 . 电子科技大学学报, 2000, 29(2): 164-166.
[19]	王光泰, 周先敏, 徐继麟. 多传感器信息最优融合 . 电子科技大学学报, 1997, 26(5): 465-467.
[20]	曾升权, 冯双久, 陈骏莲. Ka频段宽带落入式微带结型隔离器 . 电子科技大学学报, 1997, 26(3): 314-317.

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高温压力传感器固态隔离封装技术的研究

1. 天津大学电子信息工程学院天津 300072

基金项目:

国家自然科学基金资助项目，编号：69876207

作者简介:
张生才男 55岁大学副教授硕士生导师

收稿日期: 2001-09-20
刊出日期: 2002-04-15

中图分类号: TP212.15;TN305.94

关键词:

摘要: 论述了多晶硅高温压力传感器小型化固态隔离封装技术、静电键合技术、不锈钢膜片的选择及波纹设计技术、激光焊接技术、硅油充灌和硅油隔离技术等。以不锈钢膜片和高温硅油为隔离材料,使传感器的封装直径缩小到15 mm,在1 mA电流激励下传感器满量程输出为72 mV,零点稳定性为0.48% F.S/mon,提高了传感器的可靠性,拓宽了传感器的应用领域。

English Abstract

张生才, 姚素英, 刘艳艳, 赵毅强, 张为. 高温压力传感器固态隔离封装技术的研究[J]. 电子科技大学学报, 2002, 31(2): 196-199.

引用本文:

张生才, 姚素英, 刘艳艳, 赵毅强, 张为. 高温压力传感器固态隔离封装技术的研究[J]. 电子科技大学学报, 2002, 31(2): 196-199.

Zhang Shengcai, Yao Suying, Liu Yanyan, Zhao Yiqiang, Zhang Wei. Research on Isolated Solid-state Encapsulation Technology of High-temperature Pressure Sensor[J]. Journal of University of Electronic Science and Technology of China, 2002, 31(2): 196-199.

Citation:

Zhang Shengcai, Yao Suying, Liu Yanyan, Zhao Yiqiang, Zhang Wei. Research on Isolated Solid-state Encapsulation Technology of High-temperature Pressure Sensor[J]. Journal of University of Electronic Science and Technology of China, 2002, 31(2): 196-199.

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