挠性PI基材上镂空板用开窗口工艺研究

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挠性PI基材上镂空板用开窗口工艺研究

何为, 王守绪, 胡可, 何波, 汪洋

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何为, 王守绪, 胡可, 何波, 汪洋. 挠性PI基材上镂空板用开窗口工艺研究[J]. 电子科技大学学报, 2009, 38(5): 725-729. doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2009.05.036

引用本文:

何为, 王守绪, 胡可, 何波, 汪洋. 挠性PI基材上镂空板用开窗口工艺研究[J]. 电子科技大学学报, 2009, 38(5): 725-729. doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2009.05.036

HE Wei, WANG Shou-xu, HU Ke, HE Bo, WANG Yang. Research on Process of Crosshatching for Hollowing Board on PI Flexible Substrate[J]. Journal of University of Electronic Science and Technology of China, 2009, 38(5): 725-729. doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2009.05.036

Citation:

HE Wei, WANG Shou-xu, HU Ke, HE Bo, WANG Yang. Research on Process of Crosshatching for Hollowing Board on PI Flexible Substrate[J]. Journal of University of Electronic Science and Technology of China, 2009, 38(5): 725-729. doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2009.05.036

挠性PI基材上镂空板用开窗口工艺研究

doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2009.05.036

何为¹,
王守绪¹,
胡可²,
何波²,
汪洋¹

1.
电子科技大学微电子与固体电子学院成都 610054;
2.
珠海元盛电子科技股份有限公司技术中心广东珠海 519060

基金项目:

广东省粤港重大技术攻关项目(2007A090604005)

作者简介:
何为(1957-)，男，教授，博士生导师，主要从事电化学、新型电子线路制造材料与技术等方面的研究

中图分类号: TN6

Research on Process of Crosshatching for Hollowing Board on PI Flexible Substrate

1.
School of Microelectronics and Solid-State Electronics,University of Electronic Science and Technology of China Chengdu 610054;
2.
Zhuhai Topsun Electric Technology Co.,LTD. Zhuhai Guangdong 519060

摘要: 介绍了一种在挠性聚酰亚胺基材上开窗口的新工艺。采用化学蚀刻法,蚀刻液由氢氧化钾、氢氧化钠和添加剂组成,于一定的工艺条件下在挠性印制电路板聚酰亚胺基材上开出所需大小、形状的窗口。结合镂空板工艺实例,详细介绍了工艺过程,并讨论了取得的效果与蚀刻机理。该方法克服了传统的开窗口工艺具有的先期投入和维护成本高、精度不够的缺点,可以完成高附加值的小型、高密度的挠性电路板的生产。
- 化学蚀刻 /
- 挠性印制电路 /
- 镂空板 /
- 聚酰亚胺
Abstract: A new crosshatching technology on polyimide flexible substrate is described using chemical etching method. The etching solution is composed of Potassium hydroxide, Sodium hydroxide, and additives. The window of demanding is crosshatched in certain conditions on polyimide flexible substrate. The technology process and mechanism of etching are also discussed in detail with examples of hollowing board process. The demerits of the pre-investment and maintenance costs too high or precision too low to traditional crosshatching process are conquered. The new crosshatching technology on polyimide flexible substrate can be applied in the small and high-density FPCB products that have high added value.
- chemical etching /
- flexible printed circuit /
- hollowing board /
- polyamide

[1]	翟社平, 李航, 亢鑫年, 杨锐. 融合强化学习的实体关系联合抽取模型 . 电子科技大学学报, 2024, 53(2): 243-251. doi: 10.12178/1001-0548.2023107
[2]	张林鍹, 郑兴, 陈飞, 李名洪, 邱朝洁, 常乾坤. 深度学习的红外热成像电路板元器件识别研究 . 电子科技大学学报, 2024, 53(4): 560-567. doi: 10.12178/1001-0548.2023215
[3]	朱献超, 侯晓凯, 吴绍君, 祝峰. 基于情景记忆的量子深度强化学习 . 电子科技大学学报, 2022, 51(2): 170-175. doi: 10.12178/1001-0548.2022043
[4]	吴涛, 于东, 曲建俊, 陈照波. 改进Fourier-Ritz方法分析附加质量矩形板的横向振动 . 电子科技大学学报, 2021, 50(6): 954-960. doi: 10.12178/1001-0548.2021094
[5]	谭俊杰, 梁应敞. 面向智能通信的深度强化学习方法 . 电子科技大学学报, 2020, 49(2): 169-181. doi: 10.12178/1001-0548.2020040
[6]	汪昌思, 徐跃杭, 闻彰, 陈志凯, 赵晓冬, 徐锐敏. 微波场板GaN HEMTs大信号特性及其模型研究 . 电子科技大学学报, 2017, 46(3): 485-491. doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2017.03.002
[7]	杨强, 杜平安, 周元, 游冬, 王勇. PCB板动态分析等效建模方法 . 电子科技大学学报, 2015, 44(3): 475-480. doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2015.03.028
[8]	刘孝保, 杜平安. 基于实验的PCB板动态性能等效建模方法 . 电子科技大学学报, 2013, 42(5): 787-790. doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2013.05.028
[9]	吕卫民, 胡冬, 谢劲松. 基于失效物理的电路板寿命预测案例研究 . 电子科技大学学报, 2013, 42(4): 635-640. doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2013.04.020
[10]	刘孝保, 杜平安. 面向元器件的PCB板布局优化方法 . 电子科技大学学报, 2011, 40(4): 630-633. doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2011.04.032
[11]	刘孝保, 杜平安. 基于子结构方法的PCB板支撑布局优化 . 电子科技大学学报, 2011, 40(5): 796-799. doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2011.05.031
[12]	陈建军, 黄平, 王小兵, 陈永琴. 压电智能板热效应分析模型的建立与仿真 . 电子科技大学学报, 2008, 37(6): 938-942.
[13]	高佳辉, 吴孟强, 张树人. 纳米氧化镍的制备及其电化学电容 . 电子科技大学学报, 2006, 35(6): 960-963.
[14]	彭康, 夏都灵, 黄子强. 苝四酸二酰亚胺的光电导性能研究 . 电子科技大学学报, 2006, 35(2): 249-252.
[15]	阮成礼, 魏茂刚. 三角板天线分析 . 电子科技大学学报, 2001, 30(6): 567-570.
[16]	周正华, 徐卫良, 朱维乐. 基于PSD集成装置挠性机器人动态误差建模 . 电子科技大学学报, 2000, 29(6): 617-620.
[17]	李艾华, 张西宁, 屈梁生. 印刷电路板诊断信息流模型及其应用 . 电子科技大学学报, 2000, 29(1): 49-53.
[18]	谢华. 印制电路板自动测试系统的设计与应用研究 . 电子科技大学学报, 2000, 29(5): 515-517.
[19]	唐先忠, 杨邦朝, 何为. 光敏性二胺的合成研究 . 电子科技大学学报, 2000, 29(3): 256-259.
[20]	饶克谨, 高正平. 碳纤维多向铺层板的雷达反射特性 . 电子科技大学学报, 1998, 27(4): 397-402.

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挠性PI基材上镂空板用开窗口工艺研究

doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2009.05.036

1. 电子科技大学微电子与固体电子学院成都 610054;

2. 珠海元盛电子科技股份有限公司技术中心广东珠海 519060

基金项目:

广东省粤港重大技术攻关项目(2007A090604005)

作者简介:
何为(1957-)，男，教授，博士生导师，主要从事电化学、新型电子线路制造材料与技术等方面的研究

收稿日期: 2009-05-10
刊出日期: 2009-10-15

中图分类号: TN6

关键词:

摘要: 介绍了一种在挠性聚酰亚胺基材上开窗口的新工艺。采用化学蚀刻法,蚀刻液由氢氧化钾、氢氧化钠和添加剂组成,于一定的工艺条件下在挠性印制电路板聚酰亚胺基材上开出所需大小、形状的窗口。结合镂空板工艺实例,详细介绍了工艺过程,并讨论了取得的效果与蚀刻机理。该方法克服了传统的开窗口工艺具有的先期投入和维护成本高、精度不够的缺点,可以完成高附加值的小型、高密度的挠性电路板的生产。

English Abstract

何为, 王守绪, 胡可, 何波, 汪洋. 挠性PI基材上镂空板用开窗口工艺研究[J]. 电子科技大学学报, 2009, 38(5): 725-729. doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2009.05.036

引用本文:

何为, 王守绪, 胡可, 何波, 汪洋. 挠性PI基材上镂空板用开窗口工艺研究[J]. 电子科技大学学报, 2009, 38(5): 725-729. doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2009.05.036

HE Wei, WANG Shou-xu, HU Ke, HE Bo, WANG Yang. Research on Process of Crosshatching for Hollowing Board on PI Flexible Substrate[J]. Journal of University of Electronic Science and Technology of China, 2009, 38(5): 725-729. doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2009.05.036

Citation:

HE Wei, WANG Shou-xu, HU Ke, HE Bo, WANG Yang. Research on Process of Crosshatching for Hollowing Board on PI Flexible Substrate[J]. Journal of University of Electronic Science and Technology of China, 2009, 38(5): 725-729. doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2009.05.036

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