微波多层电路过孔特性测量方法研究与实现

留言板

尊敬的读者、作者、审稿人, 关于本刊的投稿、审稿、编辑和出版的任何问题, 您可以本页添加留言。我们将尽快给您答复。谢谢您的支持!

姓名
邮箱
手机号码
标题
留言内容
验证码

微波多层电路过孔特性测量方法研究与实现

文章导航 > 电子科技大学学报 > 2012 > 41(1): 60-64

田雨, 童玲. 微波多层电路过孔特性测量方法研究与实现[J]. 电子科技大学学报, 2012, 41(1): 60-64. doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2012.01.012

引用本文:

田雨, 童玲. 微波多层电路过孔特性测量方法研究与实现[J]. 电子科技大学学报, 2012, 41(1): 60-64. doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2012.01.012

TIAN Yu, TONG Ling. Research and Implementation of Characteristic Measurement for Via Holes in Microwave Multilayer Circuits[J]. Journal of University of Electronic Science and Technology of China, 2012, 41(1): 60-64. doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2012.01.012

Citation:

TIAN Yu, TONG Ling. Research and Implementation of Characteristic Measurement for Via Holes in Microwave Multilayer Circuits[J]. Journal of University of Electronic Science and Technology of China, 2012, 41(1): 60-64. doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2012.01.012

微波多层电路过孔特性测量方法研究与实现

doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2012.01.012

田雨,
童玲

1.
电子科技大学自动化工程学院成都 611731

基金项目:

电子测试技术国家重点实验室基础研究基金(6143902)

作者简介:
田雨(1980-),男,博士生,主要从事微波测量、无线传感器网络方面的研究.

中图分类号: TP206

Research and Implementation of Characteristic Measurement for Via Holes in Microwave Multilayer Circuits

TIAN Yu,
TONG Ling

1.
School of Automation Engineering,University of Electronic Science and Technology of China Chengdu 611731

摘要: 使用矢量网络分析仪测量过孔结构存在测量仪器和被测件连接不匹配、测量结果需要嵌入等困难,通过对过孔结构特性进行研究,提出了实现过孔特性测量相关的被测件、测试夹具、连接结构、边界条件实现、校准件的设计和去嵌入方法,并对完全电边界条件下的过孔结构进行了加工测量,测量频段从10 MHz~20 GHz,从测量结果的对比可以看出测量连接和夹具的影响已被去除,获得了更准确地反映过孔特性的测量结果。
- 去嵌入 /
- 夹具 /
- 微波多层电路 /
- 散射参数 /
- 过孔
Abstract: Considering the difficulty inherent in the measurement of via holes with vector network analyzer the measurement of via hole structures. The design of device under test, test fixture, test connection, boundary conditions, calibrations, and the de-embedding method are presented and experimented actually, the operating frequency covers from 10 MHz to 20 GHz. Comparison with former result, the advert side-effects caused by test connection and fixture has been removed, and furthermore, the more accurate characteristic of via holes can be acquired.
- de-embedding /
- fixture /
- microwave multilayer circuit /
- scattering parameter /
- via hole

[1]	曹晖, 张秦正. 基于FSL数据集的去重性能分析 . 电子科技大学学报, 2018, 47(4): 621-625. doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2018.04.023
[2]	鲁合德, 朱峰, 刘庆想, 李鑫. 基于微波网络参数的非均匀传输线终端响应研究 . 电子科技大学学报, 2018, 47(5): 698-704. doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2018.05.010
[3]	宋连宁, 叶雨农, 荣志, 胡俊, 聂在平. 基于自适应多层复源波束的多目标散射分析方法 . 电子科技大学学报, 2018, 47(4): 497-501. doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2018.04.004
[4]	周启忠, 谢永乐, 毕东杰, 李西峰. 种模拟电路参数型故障诊断新方法 . 电子科技大学学报, 2017, 46(2): 386-391. doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2017.02.012
[5]	何坤, 郑秀清, 琚生根, 张永来. 改进全变分的图像去噪 . 电子科技大学学报, 2016, 45(3): 463-468. doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2016.02.026
[6]	何磊, 童玲, 陈彦, 李玉霞. 小麦S波段多层后向散射模型 . 电子科技大学学报, 2016, 45(5): 785-790. doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2016.05.013
[7]	王玲, 唐小宏, 肖飞, 杨刘君. 嵌入吸收式单刀八掷开关电路 . 电子科技大学学报, 2015, 44(6): 830-834. doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2015.06.006
[8]	贾明权, 童玲, 陈彦. 水稻后向散射的模拟、验证及参数敏感性分析 . 电子科技大学学报, 2013, 42(6): 895-899. doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2013.06.016
[9]	胡金蓉, 蒲亦非, 周激流. 分数阶积分的图像去噪算法 . 电子科技大学学报, 2012, 41(5): 706-711. doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2012.05.013
[10]	马义德, 袁金霞, 张红娟. 自适应彩色图像SCM去噪 . 电子科技大学学报, 2012, 41(5): 751-758.
[11]	田雨, 童玲, 李海良. 微波多层电路通孔电磁特性混合分析方法 . 电子科技大学学报, 2012, 41(3): 392-396. doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2012.03.013
[12]	杨霞, 雷剑, 熊光泽. 支持MLS的多层次嵌入式高可信软件架构 . 电子科技大学学报, 2009, 38(6): 1001-1005. doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2009.06.023
[13]	谢建良, 梁波浪, 邓龙江. 苯乙烯改性金属微粉及微波电磁参数研究 . 电子科技大学学报, 2008, 37(5): 777-781.
[14]	叶星宏, 吴志明, 蒋亚东. 压电变压器等效电路参数测量及性能模拟 . 电子科技大学学报, 2007, 36(4): 781-783,812.
[15]	尹忠科, 解梅, 王建英. 基于稀疏分解的图像去噪 . 电子科技大学学报, 2006, 35(6): 876-878.
[16]	徐成节, 陈祝明, 黄巍. 宽带LFM信号去斜率数字脉压方法性能分析 . 电子科技大学学报, 2004, 33(5): 492-495.
[17]	廖进昆, 刘仁厚. LRL校准法及其在微波测量中的应用 . 电子科技大学学报, 2000, 29(2): 149-152.
[18]	龙毅, 徐军, 薛良金. 分析电磁散射问题的MGFFT方法 . 电子科技大学学报, 1999, 28(3): 255-258.
[19]	杨朝斌, 徐继麟, 黄香馥. SAW滤波器等效电路模型参数的精确计算法 . 电子科技大学学报, 1997, 26(1): 40-43.
[20]	陈玲, 侯露莹. 微波晶体管噪声参数CAT . 电子科技大学学报, 1997, 26(4): 382-386.

WeChat

点击查看大图

计量

文章访问数: 4224
HTML全文浏览量: 94
PDF下载量: 60
被引次数: 0

微波多层电路过孔特性测量方法研究与实现

doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2012.01.012

田雨,
童玲

1. 电子科技大学自动化工程学院成都 611731

基金项目:

电子测试技术国家重点实验室基础研究基金(6143902)

作者简介:
田雨(1980-),男,博士生,主要从事微波测量、无线传感器网络方面的研究.

收稿日期: 2010-06-09
修回日期: 2011-10-11
刊出日期: 2012-02-15

中图分类号: TP206

关键词:

摘要: 使用矢量网络分析仪测量过孔结构存在测量仪器和被测件连接不匹配、测量结果需要嵌入等困难,通过对过孔结构特性进行研究,提出了实现过孔特性测量相关的被测件、测试夹具、连接结构、边界条件实现、校准件的设计和去嵌入方法,并对完全电边界条件下的过孔结构进行了加工测量,测量频段从10 MHz~20 GHz,从测量结果的对比可以看出测量连接和夹具的影响已被去除,获得了更准确地反映过孔特性的测量结果。

English Abstract

田雨, 童玲. 微波多层电路过孔特性测量方法研究与实现[J]. 电子科技大学学报, 2012, 41(1): 60-64. doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2012.01.012

引用本文:

田雨, 童玲. 微波多层电路过孔特性测量方法研究与实现[J]. 电子科技大学学报, 2012, 41(1): 60-64. doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2012.01.012

TIAN Yu, TONG Ling. Research and Implementation of Characteristic Measurement for Via Holes in Microwave Multilayer Circuits[J]. Journal of University of Electronic Science and Technology of China, 2012, 41(1): 60-64. doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2012.01.012

Citation:

TIAN Yu, TONG Ling. Research and Implementation of Characteristic Measurement for Via Holes in Microwave Multilayer Circuits[J]. Journal of University of Electronic Science and Technology of China, 2012, 41(1): 60-64. doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2012.01.012

全文HTML

/

下载: 全尺寸图片幻灯片

分享

用微信扫码二维码

分享至好友和朋友圈

返回

期刊在线

编辑办公

友情链接

电子科技大学

版权所有 © 《电子科技大学学报》编辑部

地址: 成都市建设北路二段四号电子科技大学主楼中350室电话: 028-83202308,83207559 Email: xuebao@uestc.edu.cn

本系统由北京仁和汇智信息技术有限公司开发