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热管冷板常温与高低温性能试验研究

吕倩

吕倩. 热管冷板常温与高低温性能试验研究[J]. 电子科技大学学报, 2014, 43(3): 470-475. doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2014.03.026
引用本文: 吕倩. 热管冷板常温与高低温性能试验研究[J]. 电子科技大学学报, 2014, 43(3): 470-475. doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2014.03.026
Lü Qian. Experimental Study on the Performance of Heat Pipe Cold Plate under Normal and High-Low Temperature[J]. Journal of University of Electronic Science and Technology of China, 2014, 43(3): 470-475. doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2014.03.026
Citation: Lü Qian. Experimental Study on the Performance of Heat Pipe Cold Plate under Normal and High-Low Temperature[J]. Journal of University of Electronic Science and Technology of China, 2014, 43(3): 470-475. doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2014.03.026

热管冷板常温与高低温性能试验研究

doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2014.03.026
详细信息
    作者简介:

    吕倩(1975-),女,高级工程师,主要从事电子设备热设计方面的研究.

  • 中图分类号: TK124

Experimental Study on the Performance of Heat Pipe Cold Plate under Normal and High-Low Temperature

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出版历程
  • 收稿日期:  2013-09-03
  • 修回日期:  2014-03-06
  • 刊出日期:  2014-06-15

热管冷板常温与高低温性能试验研究

doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2014.03.026
    作者简介:

    吕倩(1975-),女,高级工程师,主要从事电子设备热设计方面的研究.

  • 中图分类号: TK124

摘要: 为了研究热管冷板在机载条件下的传热性能与环境适应性,针对不同类型及同类型不同配置方式的9种热管冷板,搭建了常温与高低温试验台,对不同热管冷板的常温传热性能与高低温启动性能及稳态性能进行试验研究. 结果表明: 常温试验中,双U形普通铜水热管冷板的传热性能最佳,均温板次之; 高低温试验中,双U形普通铜水热管冷板的启动时间与稳态温度均低于微热管阵列冷板,但受环境温度影响最大,带毛细结构微热管阵列冷板的启动时间与稳态温度均低于不带毛细结构微热管阵列冷板,且受环境温度影响最小. 研究结论可为机载电子设备冷却热管冷板的选择与设计提供依据.

English Abstract

吕倩. 热管冷板常温与高低温性能试验研究[J]. 电子科技大学学报, 2014, 43(3): 470-475. doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2014.03.026
引用本文: 吕倩. 热管冷板常温与高低温性能试验研究[J]. 电子科技大学学报, 2014, 43(3): 470-475. doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2014.03.026
Lü Qian. Experimental Study on the Performance of Heat Pipe Cold Plate under Normal and High-Low Temperature[J]. Journal of University of Electronic Science and Technology of China, 2014, 43(3): 470-475. doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2014.03.026
Citation: Lü Qian. Experimental Study on the Performance of Heat Pipe Cold Plate under Normal and High-Low Temperature[J]. Journal of University of Electronic Science and Technology of China, 2014, 43(3): 470-475. doi: 10.3969/j.issn.1001-0548.2014.03.026

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